标题摘要内容
“芯机遇”系列:国产替代加速半导体材料行业成长
来源:中金点睛 | 作者:江磊、李学来、彭虎等 | 发布时间: 2023-04-30 | 1579 次浏览 | 分享到:

供应链呈日、美垄断,看好国产化率快速提升:目前国内整体半导体材料国产化率仍较低,2022年国内整体材料端企业收入合计约150亿元,而国内晶圆制造材料需求约500~600亿元,整体国产化率约25%~30%,但其中以6、8寸半导体材料为主,12寸高端半导体材料国产化率仍处于较低水平。目前半导体材料市场龙头仍为日、美企业,出于供应链安全考量,我们认为未来半导体材料仍将持续加速进行国产替代。


稼动率有望于1H23回暖,半导体材料需求望同步迎来拐点:自3Q22以来,半导体终端需求放缓导致全球晶圆制造厂产能稼动率进入下行,国内头部企业中芯国际、华虹半导体等产能利用率均在4Q22环比下滑5-10%。我们认为随着晶圆厂稼动率逐步回暖,半导体材料需求有望于1H23迎来拐点,且展望2024年,随着稼动率持续回暖、晶圆厂产能增加、国产化率提升三大因素驱动,国内半导体材料需求有望迎来大幅增长。


先进封装带来封装材料投资机会:据Yole Development测算,2020年全球先进封装市场规模已达300亿美元,预计2026年可达475亿美元,CAGR为8%,2026年先进封装将超过封装总市场规模的50%。我们认为随着摩尔定律放缓以及国内晶圆制造工艺制程受限,未来或将加速先进封装市场的发展,看好先进封装材料需求量及国产化率大幅提升。