全球芯片行业发展 美议员致信日本驻美大使 敦促加强对华芯片限制 10月15日，据彭博社报导，美国重要国会议员敦促日本加强对向中国销售芯片制造设备的限制，并警告说如果东京不采取行动，华盛顿可能会对日本公司实施自己的限制措施，或禁止对华销售的工具制造商获得美国政府的半导体补贴。 美国众议院美国与中共战略竞争特设委员会的两党高层在10月15日致日本驻美大使山田重夫的信中概述了他们的担忧，彭博社对这封信进行了查阅。他们驳斥了关于限制措施对东京威力科创（TEL) 等芯片设备公司产生了实质性负面影响的论点，并强调了美国、日本和荷兰——五家最重要的半导体工具制造商的所在地之间在减缓中国芯片野心方面开展合作的重要性。这份信中还提到了美国财政部当局或可能对《芯片与科学法》的资金设置更多限制，“包括是否应限制向中国运送尖端”半导体制造设备的公司或国家提供资金。 韩国将为芯片产业提供8.8万亿韩元财政支持 10月16日，韩国财政部表示，计划到明年为半导体产业提供价值8.8万亿韩元(约合64.5亿美元)的低息贷款和其他支持，以加强这一先进行业的竞争力。这是韩国总统尹锡悦今年6月发表的26万亿韩元综合支援计划的执行计划之一。根据该计划，政府将通过向芯片制造商提供低息贷款和资助旨在帮助无晶圆厂和芯片材料企业的计划，到2025年提供4.7万亿韩元，以改善整个产业生态系统。韩国政府将在明年追加投入1.7万亿韩元的预算，以确保芯片云计算、封装等尖端技术的大规模研发和人才培养。 美国拟对英伟达等AI芯片设出口限制 主要针对中东国家 10月16日，美国媒体《彭博》披露，拜登政府正在讨论对美国主要半导体公司，如英伟达（NVIDIA）和超微（AMD）设置出口限制，特别针对向某些国家出售人工智能（AI）芯片，这些限制将主要针对中东地区国家，这些国家对人工智能数据中心的需求日益增长，且有着强大的财力支持。随着美国对中东等地的AI晶片出口越来越严格，这些限制也促使中国加快自主半导体技术的开发。尽管目前中国的AI晶片仍然落后于美国的先进技术，但美国官员担心，若华为或其他中国公司能够成功开发出与美国晶片相当的替代品，将削弱美国在全球人工智能领域的主导地位。 RISC-V产业动态 RISC-V国际基金会宣布批准 RVA23 配置文件标准 10月21日， RISC-V国际基金会宣布 RVA23 配置文件现已获得批准。RVA 配置文件与 RISC-V 64 位应用程序处理器的实现保持一致，这些处理器将运行来自标准二进制 OS 发行版的丰富操作系统 （OS） 堆栈。RVA 配置文件对于许多硬件实现之间的软件可移植性至关重要，有助于避免供应商锁定。新批准的 RVA23 Profile 是 RISC-V 软件生态系统的一个主要版本，将有助于加速工具链和操作系统之间的广泛实施。 Codasip推出多功能汽车级嵌入式RISC-V内核 10 月 15 日，RISC-V 定制计算领域的领导者 Codasip 宣布推出其新的 L730 内核。Codasip L730是一款高质量、高性能的嵌入式内核，可满足汽车安全和安保需求，使ISO/SAE 21434和ISO 26262合规性达到ASIL D完整性等级。该内核支持 RISC-V 标量加密扩展，并将提供先进的内存安全技术 CHERI 以实现最先进的安全性。“汽车行业越来越多地寻求 RISC-V 来解决其创新需求，同时通过所有权提升技术和商业控制，”Codasip 首席产品官 Jamie Broome 说。“信任是我们在这个领域面临的关键挑战，因此与了解这一点并提供独特创新可能性的供应商合作至关重要。我们的 Custom Compute 方法恰好提供了这一点。我们认识到将领先的设计方法与最佳实践安全机制、高级安全功能和经过验证的内核质量相结合的重要性。 晶心科技推出AndesCore AX66，支持RVA23、多集群、Hypervisor和Android 10 月 18 日，晶心科技推出支持 RVA23 配置文件的 AndesCore™ AX66 无序超标量多核处理器 IP。AX66 是 2ND高性能无序 AX60 系列的成员。AX66 以 AX65 的成功为基础，具有相同的 13 级管道、4 宽解码和 8 宽乱序执行，并引入了许多新功能，包括矢量和矢量加密支持、虚拟机管理程序和 AIA、CHI 的多集群支持以及 RVA23 配置文件支持。AX66 在性能可扩展性、多媒体、安全性和虚拟化方面的多功能功能使其成为高性能 Linux 和 Android 应用程序（如边缘/数据中心 AI、信息娱乐、网络和视觉/相机应用程序）的理想主处理器。 DeepComputing 与晶心科技合作开发世界上第一台采用 Ubuntu 桌面的 RISC-V AI PC 10月23日，DeepComputing 宣布与晶心科技公司建立战略合作伙伴关系。两家公司共同开发了世界上第一台由晶心 7 纳米 QiLai SoC 驱动的 RISC-V AI PC。这款创新的低功耗 PC 将配备 Ubuntu 桌面，旨在通过结合专为 RISC-V 设计的行业领先硬件和软件来重新定义 AI 计算。QiLai SoC包含2个晶心RISC-V处理器：一个高性能四核AX45MP集群和一个NX27V矢量处理器。AX45MP 超标量多核通过配置 2 MB 二级缓存和内存管理单元 （MMU） 针对基于 Linux 的应用程序进行了优化。NX27V 矢量处理器具有 512 位矢量长度和数据路径宽度，专为高效处理 AI 工作负载而设计。QiLai SoC 的运行频率高达 2.2 GHz （AX45MP） 和 1.5 GHz （NX27V），可提供高性能，同时在全速下保持约 5 W 的低功耗。瑞萨电子 RZ/Five MPU 中使用了 AX45MP 的配置，而 NX27V 的两个实例有助于在元训练和推理加速器 （MTIA） 的 8×8 PE 阵列中构建 PE（处理元件）。 OpenHW Group 将加入 Eclipse 基金会，扩大开源 RISC-V 创新 2024年10月1日（GLOBE NEWSWIRE）世界领先的开源软件基金会之一 Eclipse 基金会和开发开源 RISC-V 处理器内核和 IP 的全球领导者 OpenHW Group 透露，OpenHW 将成为 Eclipse 基金会的一部分。这项战略合作将于 2024 年 12 月完成，将加速开源硬件技术的发展，为专有架构提供强大、开放的替代方案。此举将使人工智能 （AI）、云计算、物联网、汽车和高性能计算 （HPC） 等众多行业受益。OpenHW Group 成立于 2019 年，立即与 Eclipse 基金会建立了战略合作伙伴关系，利用 Eclipse 的专业知识提供关键服务，包括开发流程、IP 管理、IT 基础设施和后台运营。这种长期的合作为无缝集成奠定了基础，加强了 OpenHW 的使命，即提供经过验证的工业级开源内核，为商业级 SoC 生产做好准备。作为这一过渡的一部分，OpenHW Group 将更名为 OpenHW 基金会，将其由 100 多名成员和合作伙伴组成的广泛网络纳入 Eclipse 基金会的开源生态系统，其中包括巴塞罗那超级计算中心、CEA、Red Hat、Silicon Labs 和 Thales 等知名组织。通过与 Eclipse 基金会合作，OpenHW 加强了其提供行业领先的开放式硬件解决方案的承诺。 SiFive 推出 Premier P550 RISC-V 开发板 10月21日，SiFive 宣布推出 Premier P550 RISC-V 开发板，售价599美元。Premier P550 主板基于 ESWIN 科技集团制造的片上系统 （SoC）。该EIC7700X将四个主频为 1.4 GHz 的 SiFive P550 内核与来自 Imagination Technologies 的 AXM-8-256 GPU 和 ESWIN 设计的神经处理单元 （NPU） 相结合。除了 SoC 之外，该板还具有 16 GB 或 32 GB 的 LPDDR5 内存和 128 GB 的 eMMC 存储，以及一系列 I/O，包括 HDMI 2.0 显示输出、2 个 10/100/1000 以太网端口、各种 USB 端口和一个 40 引脚 I/O 接头，可访问 SoC 的 I2C、SPI、UART 和 GPIO 信号。 Nvidia将在2024年出货10亿个 RISC-V内核 Nvidia 悄悄地采用了 RISC-V 并取代了专有微控制器，于 2015 年开始用基于 RISC-V 的微控制器内核取代其专有微控制器，根据 RISC-V 峰会上演示的 Nvidia 幻灯片，到目前为止，几乎所有的 MCU 内核都是基于 RISC-V 的。目前，Nvidia 已经开发了至少三个 RISC-V 微控制器内核：NV-RISCV32（RV32I-MU，按顺序单发射内核）、NV-RISCV64（RV64I-MSU，乱序双发射内核）和 NV-RVV（RV32I-MU，NVRISCV32 + 1024 位矢量扩展）。这些内核（可能还有其他内核）取代了基于不同指令集架构的专有 Falcon 微控制器单元。此外，Nvidia 还开发了 20+ 自定义 RISC-V 扩展，以提供额外的性能、功能和安全性。在 2023 年，Nvidia 就出货了 3100 万个台式机独立 GPU（根据 Jon Peddie Research 的数据），与用于笔记本电脑的独立 GPU、数百万个数据中心 GPU 和大量其他类型的硬件数量大致相同。 Ventana 将于 2025 年推出适用于 HPC 的 Veyron V2 RISC-V 平台 10月22日，Ventana 宣布Veyron V2 加速计算平台将于 2025 年开始出货。Veyron V2 平台旨在针对 AI、数据中心和新兴工作负载。Veyron V2 基于 Ventana 在 RISC-V 技术方面的专业知识，可灵活地集成第三方 IP 和特定领域的加速器。这使其成为各种行业的有吸引力的选择，包括汽车、边缘计算和数据中心。该平台旨在提供卓越的性能和能效，由高性能矢量单元和 AI 优化计算功能等高级功能提供支持。Veyron V2 平台中的每个集群都支持 32 个内核，在多个集群中可扩展至多达 192 个内核。为了增强数据处理能力，该平台包括每个集群 128MB 的共享 L3 缓存，有助于减少高性能计算环境中的延迟。512 位矢量单元优化了 AI 和数据密集型操作的平台，为 AI 加速和矩阵计算提供了增强的支持。 Codasip向CHERI联盟捐赠CHERI RISC-V SDK 10月24日，RISC-V 公司 Codasip 宣布已将其用于 CHERI 的软件开发工具包 （SDK） 捐赠给社区利益组织 CHERI Alliance，该组织可在 GitHub 上免费下载该 SDK。CHERI（能力硬件增强型 RISC 指令）是剑桥大学在 2010 年开始的与 SRI International 的联合研究项目中开发的一种高级安全技术。该研究旨在重新审视硬件和软件的基本设计选择，以提高系统安全性，并获得了 DARPA（国防高级研究计划局）、UKRI（英国研究与创新局）等的资助。2023 年，该技术首次在 Codasip 的可许可处理器中商业化。 中国移动智能水表方案发布：RISC-V 架构国产自研芯片 CM6620 10月22日，由中国电子工业标准化技术协会 RISC-V 工作委员会、中国移动通信集团山东有限公司泰安分公司、中移物联网有限公司、芯昇科技有限公司联合主办的“中国移动智能水表创新方案发布暨智能水表行业技术研讨会”于 9 月底在山东泰安成功举办。中国移动在会上正式发布了基于中移芯昇 RISC-V 架构国产自研芯片 CM6620 的智能水表方案。CM6620 是中移芯昇科技首款基于 RISC-V 内核架构的低功耗 NB-IoT 物联网通信芯片，采用芯来科技 300 系列 RISC-V CPU IP 内核（192MHz 频率、40nm 工艺）。据介绍，该方案完全自主可控，集中了中国移动全自研芯片、模组、方案板、安全能力、工业互联网标识解析能力、按需建网能力、平台能力、云网融合能力。 平头哥玄铁910全球首次兼容安卓系统，可运行Chrome浏览器 10月13日，阿里平头哥玄铁910成功兼容安卓系统，可运行Chrome浏览器等应用，这是芯片行业首次实现RISC-V架构对安卓的支持，这意味着RISC-V架构有望打破场景壁垒，成为高性能芯片设计的新选择。平头哥针对RISC-V的Android移植推进，在全球范围内率先突破了RISC-V架构在高性能性能场景的复杂软件生态。据介绍，平头哥完成了数千个文件的移植实现和优化，增加、修改了超过10万行代码，玄铁910处理器目前已支持安卓系统的Linux内核、编译工具、运行时库、JAVA虚拟机、软件模拟器等主要技术栈，并首次移植优化了JavaScript引擎，能运行Chrome浏览器、邮件等基础功能。 矽力杰许朝兵：基于RISC-V汽车芯片规模量产在即 公司今年车用芯片全球市场规模或达6000万美元 10月17日，2024芜湖新能源汽车零部件和后市场生态博览会开幕。本次大会汇聚了新能源汽车、零部件、后市场领域的多位专家学者，深入探讨新能源汽车产业链发展、智能网联技术动态、出海趋势等方面议题。大会现场，矽力杰董事长特助兼中国区市场官许朝兵接受了《科创板日报》记者专访，就车用芯片业务现状以及RISC-V架构的发展趋势等方面进行了分享交流。矽力杰专注于模拟IC的研发和设计，主要产品包括直流转换芯片、交直流转换芯片、多路电源管理芯片、电池管理系统芯片、光感、马达驱动、音频功放以及电源模块等，覆盖汽车、工业、消费电子、云计算和通信设备等下游领域。矽力杰的车用芯片业务则起步于2015年。许朝兵预计，该公司今年汽车芯片全球市场规模将达6000万美元，汽车芯片销售额占公司总销售额比例将超10%；从中长期来看，汽车芯片业务的目标营收占比将在1/3左右。相较于消费电子芯片，汽车电子芯片通常更重视芯片的可靠性，导入周期约在3年至5年。
