标题摘要内容
当前的位置:
详情
2024年11月芯片行业动态合集
来源: | 作者:AI小秘书 | 发布时间: 2024-12-06 | 277 次浏览 | 分享到:

全球芯片行业发展

马斯克旗下Neuralink获批

在加拿大进行脑芯片临床试验


11月21日马斯克的神经技术公司Neuralink已获得批准,在加拿大展开首个将芯片植入人类大脑的临床试验。《路透社》报道,这家脑芯片初创公司表示,有关芯片装置能够使四肢瘫痪的人通过思维控制外部设备。在加拿大进行的临床试验,目的是评估这个装置的安全性和初步功能。加拿大大学医疗网络(University Health Network)在另一份声明中表示,位于多伦多的设施已被选中进行这项复杂的神经外科手术。在美国,Neuralink已经将芯片装置植入两名患者体内。公司表示,第二名试验患者使用装置的效果良好,并已经能够用它玩视频游戏和学习设计三维物体。


英特尔获最高79亿美元拨款

用于美国芯片工厂建设


11月27日,美国政府将向英特尔(Intel)提供最高78.7亿美元的资金,帮助其在四个州建设新的芯片工厂,这是拜登(Biden)政府旨在重振美国芯片制造业计划中最大的一笔拨款。这笔资金低于3月份初步计划中估计的英特尔可获得的85亿美元。政府高级官员表示,这是因为此前已宣布提供最高30亿美元的资金,用于建设为美国军事和情报应用生产微芯片的安全设施。

2025年韩国将向芯片行业

提供100亿美元低息贷款支持


11月27日,韩国财政部表示,为支持其芯片行业,2025年将通过直接贷款、保险和政府附属机构的担保等方式提供14.3万亿韩元(102.50亿美元,743.24亿元人民币)的低息贷款财政支持。此外,韩国政府在一份声明中表示,政府计划承担首尔南部芯片制造集群地下电缆铺设所需1.8万亿韩元资金中的“很大一部分”。韩国财政部指出,政府计划动员所有可用资源,以应对中国半导体行业的快速发展以及美国当选总统唐纳德·特朗普(Donald Trump)连任时政策方向的不确定性。韩国商务部表示,预计特朗普新政府上台后,全球贸易和工业环境将发生重大变化。其中包括对如果《通货膨胀削减法案》和《芯片法案》发生变化,以及征收更广泛的关税,对在美国投资的激励措施减少的担忧。韩国已于7月启动一项26万亿韩元的援助计划,其中一部分将反映在明年的支持金额中。另外,韩国政府周三表示,将寻求将半导体相关公司的税收抵免率提高10个百分点,并在2030年前建设一个价值4万亿韩元的国家“人工智能计算中心”。技术出口约占韩国海外出货量的三分之一。预计今年韩国经济将比2023年增长至少2%,尤其是受半导体需求强劲的推动,包括用于人工智能开发的存储芯片。

RISC-V产业动态

Tenstorrent 将通过美国的 AI 和 RISC-V 培训培养日本工程人才

11月5日Tenstorrent宣布公司已被日本新能源和工业技术开发组织 (NEDO)(日本经济产业省 (METI) 管辖的组织)和日本尖端半导体技术中心 (LSTC) 选中。该培训计划包括与日本领先的工程师一起开展关于 Tenstorrent 技术的培训计划。作为 LSTC 该计划的一部分,Tenstorrent 将邀请多达 200 名来自日本的芯片工程师来到他们的美国工厂工作,并在五年内研究他们的尖端 AI/ML 技术。Tenstorrent 将与日本的大型科技公司和顶尖大学合作,提名计划参与者加入该队列,从 2024 年底开始,第一批正式队列预计将于 2025 年 4 月开始。Tenstorrent 将培训和提升日本工程人才,同时为日本公司培养一支强大的 CPU 团队。来自日本的工程师将有机会在整个计划中研究各种 Tenstorrent 的技术,包括但不限于 Tenstorrent 的 RISC-V Ascalon 设计、Tenstorrent 的 Tensix IP 以及他们的 AI 和 HPC 软件堆栈。

MIPS 发布业界首款用于ADAS和自动驾驶汽车的高性能AI支持 RISC-V汽车CPU

11月8日,MIPS宣布正式发布 (GA) MIPS P8700 系列 RISC-V 处理器。P8700 旨在满足 ADAS 和自动驾驶汽车 (AV) 等最先进汽车应用的低延迟、高强度数据移动需求,提供行业领先的加速计算、能效和可扩展性。MIPS P8700 内核具有基于 RISC-V ISA 的多核/多集群和多线程 CPU IP,目前正在与多家主要 OEM 进行量产。Mobileye (Nasdaq:MBLY) 等主要客户已经在自动驾驶汽车和高度自动驾驶系统的未来产品中采用了这种方法。P8700 系列是一款高性能无序处理器,采用 RISC-V RV64GC 架构,包括针对性能、功耗、面积尺寸而设计的新 CPU 和系统级功能,以及基于传统 MIPS 微架构构建的其他成熟功能,目前在全球 OEM 市场部署了 30+ 多种车型。

高通推出其首款 RISC-V 架构可编程连接模组 QCC74xM

11月12日,高通宣布推出两款面向智能家居、智能家电等 IoT 应用的连接模组 QCC74xM 和 QCC730M。这两款模组现已出样,2025 年上半年上市。其中 QCC74xM 采用 RISC-V 架构,采用可编程设计,是高通首款同类产品。该模组拥有丰富的多媒体功能,支持 CAN 和以太网接口,无线协议方面兼容 Wi-Fi 6 1T1R 40MHz、IEEE 802.15.4(IT之家注:Zigbee 的底层),蓝牙 5.3 的认证也正在过程中。

LG、Tenstorrent 扩大合作,共同开发面向全球市场的 SoC 与系统

11月12日,LG与 AI 芯片创企 Tenstorrent 宣布在最初芯粒项目的基础上扩大合作,共同开发面向全球市场的 SoC 与系统。LG 电子目标通过这一合作关系提高其为产品和服务量身定制 AI 芯片的设计开发能力,以实现其“情感智能”(Affectionate Intelligence)的愿景。LG 电子和 Tenstorrent 双方高管在近日的线下会面中探讨了利用各自 IP、设计资产和技术的机会,旨在创造各业务领域的协同效应,包括 AI 家电、智能家居解决方案、未来移动以及面向数据中心市场的视频处理解决方案。两家企业的 CEO 在会面中都强调了增强下一代系统半导体(包括 RISC-V 和芯片)能力的重要性,以驾驭快速发展的 AI 领域。此外作为合作的一部分,Tenstorrent 和 LG 电子正在考虑建立一个长期实习计划。

Arteris 与 MIPS 合作开发面向汽车、数据中心和边缘 AI 的高性能 RISC-V SoC

11月12日,Arteris宣布与MIPS建立合作伙伴关系,提供预先验证的参考平台来支持共同的客户。创建这个预先验证的参考平台旨在缩短开发周期并降低基于 RISC-V 的芯片设计的风险,用于汽车、企业计算和边缘 AI 应用。MIPS 为 AI、汽车和通用计算开发高性能 RISC-V CPU IP。通过将 Arteris 片上网络 IP(包括 Ncore 缓存一致性 NoC IP 和 FlexNoC IP)与 MIPS P8700 处理器内核集群预先集成,这两家 IP 提供商展示了联合解决方案的互操作性和性能。客户可以放心地利用由 Arteris 和 MIPS 支持的预先验证的参考平台演示的经过硅验证的解决方案。Arteris 片上网络 IP 技术提供片上或片上连接,支持同构和异构架构,并可以同时处理 AMBA ACE 和 CHI 协议。这种独特的灵活性和可配置性有助于快速开发和优化基于 RISC-V 的 SoC。


Openchip、NEC 和巴塞罗那超级计算中心正在研究合作开发基于 RISC-V 的下一代超级计算机

11月14日,Openchip、NEC 和巴塞罗那超级计算 中心正在研究合作开发用于超级计算数据中心的新型 Openchip 矢量计算加速器 。此次合作将成为 全球超级计算行业的一个重要里程碑。这些处理器将优化计算工作负载,以加速基因组计算、个性化医疗、天气预报、工程模拟、新药和疫苗的蛋白质设计、天体物理学等领域的科学研究。矢量计算处理器将受益于巴塞罗那超级计算中心的设计专业知识,以及 NEC 在超级计算架构领域三十多年的领导地位, 包括其著名的 SX 系列矢量超级计算机。NEC 将根据其多年的经验为 Openchip 矢量计算处理器提供技术支持 。


初创公司 Blueshift Memory 推出低功耗 RISC-V 处理器设计

11月21日,Blueshift Memory 宣布推出 RISC-V 处理器参考设计,以解决计算行业面临的两个问题 — 内存墙和能源墙。BlueFive™ RISC-V 处理器参考设计可实现 5 到 50 倍的基准测试计算速度,具体取决于应用程序和计算语言。创新的 CPU 设计还通过减少不必要的数据移动,节省了 50% 到 65% 的能源消耗。据高盛称,在 AI 需求的推动下,预计 2024 年至 2030 年期间数据中心的电力需求将增加 160%。BlueFive 处理器参考设计基于 OpenHW Group 的开源 RISC-V 内核。CPU 设计集成了 Blueshift Memory 的 Yonder™ 智能缓存和 BlueBlaze™ 智能内存控制器,以主动管理数据,将内存到 CPU 的延迟降低到零,并加快计算速度并节省能源。《经济学人》援引 Arete Research 的预测表明,高带宽内存市场在过去一年中增长了 450%,预计到 2026 年将达到 810 亿美元。

AI 芯片更新 - 彻底改变 AI 与 RISC-V 处理器的集成

11月22日,硬件初创公司 Ubitium 推出了一款革命性的通用 RISC-V 处理器,旨在无需专用芯片即可实现高级 AI 功能,从而简化和降低成本的嵌入式系统架构。这一突破挑战了行业长期以来对专用 CPU、GPU 和其他芯片处理各种计算任务的依赖,这种模式自 1960 年代以来一直很普遍。Ubitium 最近获得的 370 万美元种子资金将支持原型的开发,目标是到 2026 年实现商业可用性。该公司的创新方法利用可扩展且与工作负载无关的微架构来转变不同行业的系统设计,推动 AI 集成在日常技术中的前沿。

HighTec C/C++ 编译器套件支持晶心的 ISO 26262 认证 RISC-V IP,用于汽车安全和信息安全应用

11月28日,HighTec EDV-Systeme GmbH 宣布在其针对汽车市场的高度优化的 C/C++ 编译器中支持晶心的 RISC-V IP。这项支持是汽车软件开发人员的一个里程碑,因为HighTec的编译器现在无缝支持晶心的功能安全认证RISC-V内核,以确保为汽车处理器优化代码生成,提高效率和性能。HighTec C/C++ 编译器建立在现代 LLVM(低级虚拟机)开源技术之上,确保最佳利用晶心 RISC-V IP 性能,使汽车软件开发人员能够更快、更高效地执行代码。HighTec 的编译器以其快速的构建时间而闻名,可生成高密度和可靠的代码。开发人员特别重视 Clang 前端,因为它具有广泛的分析选项。HighTec 的 C/C++ 编译器符合 ASIL D(最高级别的功能安全)要求,包括一个认证工具包,可简化安全关键型应用的开发和认证,帮助汽车软件开发人员加快认证过程。

2024“中国芯”出炉!赛昉科技昉·惊鸿-7110荣膺优秀技术创新产品奖

11月7日2024中国微电子产业促进大会在横琴粤澳深度合作区隆重召开。同期,第十九届“中国芯”优秀产品征集结果正式发布。通过层层评选,赛昉科技昉·惊鸿-7110(JH-7110)高性能RISC-V应用处理器荣膺2024年“中国芯”优秀技术创新产品奖。昉·惊鸿-7110(JH-7110)是全球首款量产的高性能RISC-V应用处理器,采用成熟的28纳米工艺,搭载四核高性能RISC-V CPU(单核性能对标Arm Cortex-A55),享有2MB的二级缓存,工作频率最高可达1.5GHz。JH-7110具备高性能、低功耗、接口丰富、图像视频处理能力强等优点,已被广泛应用于工业控制、人机交互、开源硬件、能源、电力、教育等场景和行业。基于JH-7110,客户相继推出笔记本电脑、平板电脑、工业防火墙、能量路由器等30余款RISC-V终端产品。

湖北发布高性能车规级芯片DF30 填补国内空白

11月9日,2024湖北省车规级芯片产业技术创新联合体大会发布关键核心技术成果——全国产自主可控高性能车规级MCU(微控制单元)芯片DF30,采用芯来科技NA900系列RISC-V处理器内核。2022年5月,由东风公司联合8家企事业单位和高校成立湖北省车规级芯片产业技术创新联合体,致力于融汇政产学研合力,突破车规级芯片关键核心技术。经过多年努力,联合体终于完成了这款基于RISC-V指令集架构的车规级MCU芯片。据介绍,DF30突破了汽车芯片定义、设计、工艺等核心技术,在极寒、酷暑等严苛环境中通过了基础测试、压力测试、应用测试等295项严格测试,具有“高性能、强可控、超安全、极可靠”4大特性。DF30芯片还适配国产自主汽车软件操作系统,具有完善的开发环境,可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域,填补了该领域国内空白。

希姆计算基于RISC-V计算能力和大型语言模型(LLMs)提供智能社区服务

11月11日RISC-V国际基金会针对希姆计算开展的RISC-V矩阵扩展开源项目、及基于RISC-V计算能力和大型语言模型(LLMs)的智能服务社区服务进行了专门报道。在当前的大环境下,开源技术和生态共建的合作得到全球产业界的大力支持和推动,希姆计算作为RISC-V的重要推动力量,切实又务实地开展了大量工作,为中国产业界在国际开源社区里赢得了尊重和话语权。在未来的工作中,希姆计算会持续投入,以开放的心态,以全球化的视野,以开源技术的精神和担当,在国际社区贡献中国力量。RISC-V国际基金会的首席执行官Calista Redmond表示:“希姆计算对RISC-V生态系统的贡献令人印象深刻。通过将RISC-V架构与大型AI模型集成,他们展示了RISC-V技术在现实世界中的应用。这是一个具有前瞻性的成就,展示了RISC-V架构在全球范围内的广泛应用前景。”

成都RISC-V生态创新中心揭牌

11月20日,RDI生态·成都创新论坛·2024在成都高新区举行。现场,成都RISC-V生态创新中心正式揭牌,多项成都RISC-V生态创新成果以及成都RDI创新体系建设研究报告同步发布,助推成都RISC-V生态建设。成都RISC-V生态创新中心是继北京、上海、武汉等重点城市后成立的又一家RISC-V生态创新中心。据悉,该中心成立于2023年12月,是在成都市委市政府、成都高新区管委会指导支持下,由RDI聚力联盟、成都数据集团、成都高投电子集团共同组建,致力于携手生态链伙伴,推进RISC-V数字基础设施生态繁荣和产业发展。成都中心成立后,将助推相关应用场景建设,打造RISC-V示范应用项目,赋能生态链合作伙伴及下游客户端场景类企业。此外,还计划打造RISC-V生态创新策源地,形成行业首个具有示范作用的工程,带动芯片、系统、整机等相关产业聚集发展。

“RISC-V松竹梅计划”正式发布

11月21日,2024年世界互联网大会乌镇峰会开源生态发展论坛在浙江乌镇举行。“RISC-V松竹梅计划”在本次论坛正式发布,作为新的开放合作项目,其时间范围是从发布之日至2027年11月,目标在3年时间内完成国内外主流AI框架在量产的基于RISC-V AI指令集扩展的AI加速卡/加速模块/加速IP(包含训练和推理、云侧和端侧)上的适配。在项目完成之后,目前常见的 AI 大模型(LLaMA 3.x、Whisper、BERT等)通过PyTorch框架或ONNX标准交换格式,可以直接在基于RISC-V AI指令集扩展的国内外AI算力卡和Nvidia GPGPU之间自由切换算力部署方案。“松竹梅计划”取自“岁寒三友”一词,这三种植物都象征着高尚的品格,能够在严冬中保持旺盛的生命力。“松竹梅计划”将以“甲辰计划”和山东大学智能创新研究院的“东山集群”为重要支撑体系,全面实现多个AI建设指标:功能指标方面,支持10款基于RISC-V AI指令集扩展的国内外量产AI加速卡或IP支持PyTorch、TensorFlow、Triton、飞浆等国内外主流AI框架;性能指标方面,基于RISC-V AI指令集扩展的AI加速器覆盖率达到国产AI算力市场产品的50%,AI算力利用率达到理论硬件算力的60%;社区活跃指标方面,建设达到超过100名核心开发者、超过5000名贡献者参与的AI软件栈开发者社区。

国芯科技与赛昉科技推出高性能AIMCU芯片CCR7002

11月25日,国芯科技宣布与赛昉科技合作研发的高性能AI MCU芯片产品CCR7002已成功通过了内部性能和功能测试,实现了RISC-V+AI技术的新应用。本次研发成功的高性能AI MCU芯片新产品CCR7002芯片采用多芯片封装技术集成了高性能SoC芯片子系统与AI芯片子系统,实现了高性能SoC芯片系统与低功耗AI芯片系统的有效结合。其中,高性能SoC芯片子系统搭载64位高性能四核RISC-V处理器,具有高性能、低功耗、高安全性的特点,工作频率最高可达1.5 GHz。AI芯片子系统采用32位低功耗RISC-V处理器,实时性强,用于大小核协同工作完成复杂的应用任务。AI芯片子系统集成了NPU神经网络处理单元,提供0.3TOPS算力支持。NPU神经网络处理单元集成了卷积、池化、激活函数等多种硬件加速算子,能够高效运行MobileNet、ResNet、EfficientNet、Yolo等深度学习算法,使设备能够实时完成物体识别、目标检测、图像分类等复杂任务。AI芯片子系统的设计还考虑到了功耗和性能之间的平衡,确保了在各种应用场景中都能实现优良的表现。AI芯片子系统支持流行的深度学习框架(如TensorFlow、TensorFlow Lite、PyTorch、Caffe等),并通过量化、裁剪和模型压缩等优化技术原生加速神经网络模型,为更广泛的应用提供AI计算能力。