智能体是具备自主感知、记忆、决策、交互与执行能力的新型智能系统,已成为人工智能产品与服务的关键载体。当前,我国智能体产业加速规模化落地,逐步在千行百业深入应用,海量智能体跨系统、跨平台、跨场景互联协作成为产业发展的重要趋势。
为深入贯彻落实国务院《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》部署要求,规范引领产业创新、安全、有序发展,工业和信息化部指导中国电子技术标准化研究院,组织70余家重点企业,制定《人工智能 智能体互联》系列国家标准(标准编号:GB/Z 185—2026)。为便于产业各界准确理解、高效落地实施标准,现就系列标准核心内容系统解读如下。
一、GB/Z 185—2026《人工智能 智能体互联》系列标准出台的背景是什么? 随着人工智能技术快速发展,智能体正成为推动人工智能规模化应用和产业化落地的重要载体,已广泛应用于企业运营、工业制造、城市治理、民生服务等领域,未来还将面向具身智能机器人等物理空间和实体扩展。 但不同厂商、平台和架构下的智能体,在身份识别、能力描述、发现匹配、交互协作和工具调用等方面缺乏统一规范,存在适配成本高、协同效率低、可信管理难等问题。国际上虽已出现MCP、A2A等协议,但尚未形成统一共识,也难以完全满足产业发展需求。
二、GB/Z 185—2026《人工智能 智能体互联》系列标准的总体思路和重点内容是什么? 系列标准坚持系统性、先进性和可操作性原则,围绕智能体互联全流程,构建从“身份可信、能力可见、发现匹配、交互协作”到“工具调用、任务完成”的标准化技术体系。 在内容设置上,标准共分七个部分: · 第1部分规定智能体互联的总体架构; · 第2部分规定智能体身份码编码、分配与管理; · 第3部分规定智能体身份注册、账户、凭证和鉴别; · 第4部分规定智能体能力描述及其注册、发布和变更; · 第5部分规定智能体发现流程; · 第6部分规定智能体点对点、群组、混合等交互模式; · 第7部分规定外部工具调用的架构、流程和数据格式。 七个部分共同构成任务闭环:通过身份码和身份管理解决“谁在互联、是否可信”,通过智能体描述和发现解决“具备什么能力、如何被找到”,通过交互和工具调用解决“如何协同完成任务、如何访问外部资源”,形成完整的智能体互联标准体系。 另外,在总体架构上,标准提出五个概念域:用户域负责任务发起和结果接收;智能体域承担身份维护、描述维护、互联鉴权、交互和工具访问;管理服务域提供身份、凭证和鉴别服务;互联服务域提供描述管理、智能体发现和消息分发服务;资源访问域提供工具及外部资源支持。基于五个概念域的分层解耦设计,可以有效满足智能体互联安全可控、动态扩展、异构兼容及灵活演进等核心需求,体现了架构的先进性。
三、GB/Z 185—2026《人工智能 智能体互联》系列标准如何保障智能体互联的可信安全? 智能体互联不仅要“连得上”,还要“信得过、管得住、可追溯”。GB/Z 185—2026《人工智能 智能体互联》系列标准将可信身份作为互联基础,通过身份码、身份账户、身份凭证和身份鉴别等机制,为智能体跨系统协作提供安全保障。 在身份识别方面,智能体身份码由身份注册服务方统一分配,采用分层标识体系,用于智能体的识别、验证和管理。标准要求一个身份码仅对应一个智能体,从源头保障身份唯一性和可追溯性。 在身份管理方面,标准覆盖身份注册与核验、账户管理、凭证管理和身份鉴别等全生命周期环节。智能体核验通过后,由注册服务方创建账户、分配身份码并发行凭证,后续可进行更新、锁定、解锁和注销,实现持续管理。 在互联协作方面,请求智能体与服务智能体完成双向身份鉴别后方可交互,并可依据身份凭证和鉴别结果实施访问控制与互联鉴权。由此,可信身份和权限控制贯穿注册、发现、交互及工具调用全过程,为智能体规模化互联筑牢安全基础。
四、GB/Z 185—2026《人工智能 智能体互联》系列标准将给智能体产业落地、生态建设和用户体验带来哪些影响? 该系列标准的实施,将推动智能体从单点应用、封闭系统走向跨平台、跨系统、跨场景协同,为产业规模化发展提供基础支撑。 在产业落地方面,系列标准统一身份管理、能力描述、发现匹配、交互协作和工具调用等关键机制,有助于解决身份不统一、能力不可见、接口不兼容等问题,降低系统集成和场景适配成本,加快智能体在办公、制造、政务乃至具身智能等领域应用。 在生态建设方面,系列标准为产品研发、平台建设、系统集成和测试验证提供依据,便于不同来源的智能体统一管理、调度、组合和复用,促进能力开放共享,推动形成开放协同的产业生态。 在用户体验方面,系列标准将提升服务的可信度、便捷性和连续性,使用户能够了解智能体“是谁、能做什么、是否可信”,并通过多智能体协同和工具调用高效完成复杂任务。 总体来看,系列标准将有助于降低产业落地门槛、提升企业协同效率、改善用户体验,加快形成有序、良性的产业生态,助力人工智能赋能千行百业。

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来源:工业和信息化部科技司
