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兆易创新完成港股上市,实现“A+H”双资本平台
来源: | 作者:AI秘书 | 发布时间: 2026-01-21 | 62 次浏览 | 分享到:

兆易创新 2026 年 1 月 13 日完成港股上市,形成 “A+H” 双资本平台,上市首日港股价涨 37.53%,市场认可度高。其以存储与 MCU 为核心的业务布局、扎实的发展与融资历程,将推动国产芯片的技术升级、全球化与 AI 存储生态完善,而芯片企业上市热潮则由产业、政策、资本与市场多重因素共同驱动。以下从五个方面展开详细分析。

一、上市情况及上市当天股价表现

(一)上市核心情况

  • 2026 年 1 月 13 日,兆易创新(03986.HK)在港交所主板上市,完成 “A+H” 双资本平台布局,全球发售 2891.58 万股 H 股,发售价 162 港元 / 股,募资净额约 46.11 亿港元,其中 40% 用于研发、35% 用于战略投资与收购、9% 用于全球扩张。
  • 公开发售超额认购 542.22 倍,国际发售超额认购 18.52 倍,获 16 家基石投资者合计认购约 23.32 亿港元,占发售股份 49.78%,机构认可度高。

(二)上市首日股价表现与评价

指标
数据
评价
开盘价
235 港元,较发行价高开 45.06%
市场情绪积极,定价吸引力强
盘中最高
248 港元,涨幅超 53%
资金追捧,交易活跃度高
收盘价
222.8 港元,涨幅 37.53%
收涨稳健,市值 1552 亿港元
A 股同日表现
263.50 元,涨幅 0.64%
A 股受 H 股提振,整体平稳
  • 评价:上市首日股价表现亮眼,超额认购与基石阵容体现市场对其技术实力、全球化布局与行业周期红利的认可;H 股折价发行(较 A 股折价约 44%)提升吸引力,A+H 协同增强资本运作灵活性与抗风险能力。

二、行业地位、发展历史与融资情况

(一)主营业务

兆易创新是 Fabless 芯片设计企业,聚焦存储芯片、MCU、传感器三大核心业务,是全球唯一在 SLC NAND Flash、利基型 DRAM、NOR Flash 和 MCU 四大领域均跻身全球前十的厂商。

  • 存储芯片:NOR Flash 全球第二(市占 18.5%)、SLC NAND 全球第六、利基型 DRAM 全球第七,广泛应用于物联网、汽车电子等领域。
  • MCU:全球第八、中国内地第一,面向工业、汽车电子等,支撑智能控制场景。
  • 传感器:指纹传感器芯片内地第二,拓展人机交互应用。

(二)发展历史

时间
关键里程碑
2005 年 4 月
朱一明创立兆易创新,聚焦存储芯片设计
2016 年 8 月
在上交所主板上市(603986.SH),IPO 发行价 23.26 元
2017 年后
终止收购北京矽成,与合肥产投合作布局 19nm DRAM,启动 DRAM 战略
2022 年 8 月
更名 “兆易创新科技集团股份有限公司”
2026 年 1 月
港交所上市,形成 “A+H” 双平台

(三)融资情况

阶段
融资事件
金额
用途
A 股 IPO(2016)
上交所主板上市
募资约 5.8 亿元
产能扩张、研发投入
A 股定增(2017)
国家大基金入股
约 15 亿元
DRAM 研发、产业链布局
港股上市(2026)
全球发售 H 股
净额 46.11 亿港元
研发升级、战略投资、全球扩张
  • 总结:融资聚焦核心技术迭代与全球化,从 A 股 IPO 到港股上市,资本助力其从单一 NOR Flash 供应商成长为多领域龙头,强化存储与 MCU 协同优势。

三、上市对芯片行业的影响

  1. 国产替代加速:募资支持存储芯片(如 45nm NOR Flash、LPDDR5)与 MCU(22nm/12nm)技术升级,提升利基型 DRAM、NOR Flash 等领域市占率,推动供应链自主可控。
  2. 产业整合提速:资金用于战略投资与收购,有望整合产业链资源,补齐高端制程、封测等短板,提升整体竞争力。
  3. 全球化示范效应:港股上市提升国际品牌与融资能力,吸引全球资金与客户,带动国产芯片企业全球化布局,增强国际影响力。
  4. 资本与人才集聚:A+H 模式为行业提供融资范本,吸引资本与人才流入,促进芯片设计、制造、封测等环节协同发展

四、对 AI 产业发展的影响

  1. 存储芯片供给支撑:AI 终端(物联网、车载、边缘计算)对 NOR Flash、利基型 DRAM 的高可靠、低功耗需求增长,兆易创新的技术升级与产能扩张可保障供给,降低 AI 终端存储成本。
  2. AIoT 与边缘计算赋能:MCU + 存储一体化方案适配边缘 AI 场景,提升设备本地算力与数据处理效率,加速 AI 在智能家居、工业物联网等落地。
  3. 存储生态完善:参与 AI 存储标准制定,推动 LPDDR5 等产品在 AI 边缘设备应用,助力构建自主可控的 AI 存储生态,减少对海外依赖。
  4. 研发协同:募资强化存储器控制器、三维堆叠等先进技术研发,为 AI 芯片提供高性能存储解决方案,提升系统整体能效与算力密度。

五、我国芯片企业上市热潮来临的原因

  1. 产业升级需求:芯片行业资本密集、技术迭代快,上市募资可满足研发、产能扩张与设备更新需求,应对全球竞争与技术壁垒
  2. 政策强力支持:科创板、港股 18C 等通道优化上市规则,降低硬科技企业上市门槛,叠加国家大基金等产业资本扶持,激发上市积极性。
  3. 国产替代驱动:全球供应链重构,国产芯片从 “可用” 向 “好用” 升级,上市融资助力企业抢占市场份额,保障产业链安全。
  4. 市场需求爆发:AI、汽车电子、物联网等驱动芯片需求增长,行业上行周期提升企业盈利能力与估值,吸引资本参与。