当具身智能成为科技浪潮的新风口，谁将领跑下一个十年？道通Physical AI人工智能大赛给出了答案——集结全球顶尖高校力量，打造具身智能领域的“奥林匹克”！本次大赛重磅公布意向邀约高校名单，覆盖大陆15所、港澳新及日本等区域的顶尖学府，包括清华、北大、哈工大、上交等国内“双一流”高校，以及香港大学、香港中文大学、香港科技大学、新加坡国立大学、南洋理工大学、早稻田大学、东京大学等知名院校，构建起跨地域、跨学科的具身智能“人才朋友圈”。

大赛聚焦具身智能核心技术攻关，设置“技术创新”“场景应用”“跨境协作”三大赛道，鼓励学子们突破传统研究边界。参赛团队将围绕智能机器人感知决策、多模态交互、自主学习等前沿方向展开角逐，优胜团队不仅可斩获百万奖金池，还将获得头部科技企业的联合孵化机会，加速技术从“实验室”走向“生产线”。

“我们希望打破地域壁垒，让不同文化背景、技术路线的团队碰撞火花。”组委会表示，鼓励跨境组队参赛，推动区域技术交流与产业协同发展。

值得关注的是，大赛优先对接全球顶尖科研机构与产业资源，从技术比拼到人才孵化，这场大赛正在书写具身智能领域的“未来版图”。

目前，大赛报名火热进行中，全球高校学子可登录官网提交报名。这场横跨三大域的科技盛会，等待你的加入！