壁仞科技于2026年1月2日在港交所上市，既是港股2026年第一股，也是“港股GPU第一股”，此次募资达55.83亿港元，创下港交所18C章（特专科技公司上市规则）实施以来最大募资规模。上市首日该股大涨约76%，市值突破900亿港元，这一里程碑事件不仅标志着国产GPU在国际资本市场获得认可，更折射出当前AI算力赛道的投资热度与国产替代的紧迫性。

壁仞科技此次上市不仅是港股2026年首只挂牌新股，更承载着“国产GPU第一股”的行业使命。同时，其还创下了港交所18C章实施以来募资规模与认购热度的双重纪录，公开发售阶段超额认购2363倍，冻资超千亿港元，充分彰显了市场对国产算力自主化的强烈预期。从上市选择来看，港股上市既契合壁仞科技全球化的资本布局与客户拓展需求，也规避了A股对未盈利硬科技企业的阶段性门槛，为企业发展争取了更灵活的资本环境。根据招股书披露，此次上市募资净额53.75亿港元中，85%将投向研发领域，这将为BR20X等下一代核心产品的迭代升级提供坚实的资金保障，进一步巩固其在技术研发上的领先优势。

在技术壁垒方面，壁仞科技具备深厚的技术积累，截至2025年12月，公司在全球范围内累计专利申请数量超1500项，其中已授权专利613项，专利储备规模位居国产通用GPU企业前列。其自主研发的BR100芯片采用先进的Chiplet异构设计，性能表现突出，目前已在上海智算中心成功部署万卡集群，具备支撑GPT-4级别大模型训练的能力，技术实力得到实际场景验证。

研发团队是壁仞科技的核心竞争力之一。目前公司研发人员规模达657人，占员工总数的83%，其中78%的研发人员拥有硕士及以上学历，高学历人才占比显著高于行业平均水平。更关键的是，核心研发成员大多来自AMD、华为海思等全球芯片领域的头部企业，具备高端芯片从设计、流片到量产的全流程开发经验，为公司产品研发的高效推进与技术突破提供了人才支撑。

资本加持与订单储备为公司发展奠定了坚实基础。自成立以来，壁仞科技累计募资达93.2亿元，吸引了高瓴资本、IDG资本、启明创投等众多顶级投资机构入局，资本认可度极高。在商业化落地方面，公司从2024年起实现产品量产交付，2025年上半年以BR106芯片作为主力产品，同时推进BR166芯片的量产工作，截至2025年上半年末，在手订单规模超20亿元，商业化进程加速推进，逐步实现从技术研发到市场落地的转化。

清晰的产品迭代路线图展现了公司的前瞻布局能力。根据规划，公司将于2026年推出BR20X系列芯片，该系列产品主要面向云训练与推理场景，将在内存容量、互连带宽以及超节点设计等方面进行全面升级；2028年将进一步推出BR30X/BR31X系列芯片，重点适配边缘推理场景；此外，公司还前瞻性地布局了量子-经典融合计算平台SUPA-Q，提前抢占未来算力领域的技术制高点。

壁仞科技发展史

初创与融资阶段（2019-2021）：2019年，张文正式创立壁仞科技，公司成立之初便明确了通用GPU与智能计算解决方案的核心定位，聚焦高端算力芯片领域。2020年是公司融资的关键一年，全年完成4轮融资，累计募资规模达29亿元，投前估值攀升至60.6亿元，为公司初期的技术研发与团队搭建提供了资金支持。2021年，公司进一步深化产学研合作，与上海交通大学共建联合实验室，加速技术成果转化；截至该年度B轮融资完成后，公司累计融资规模超47亿元，资本实力持续增强。

技术突破与产品落地阶段（2022-2024）：这一阶段，壁仞科技集中力量推进核心产品研发，成功完成BR100系列芯片的流片工作，并实现量产，产品逐步在超算中心、数据中心等核心应用场景落地验证，完成了从技术研发到产品化的关键跨越。2024年9月，公司启动科创板上市辅导工作，后基于全球化资本布局与融资效率的考量，调整上市策略，转向港交所上市。

上市冲刺与里程碑阶段（2025-2026）：2025年12月，壁仞科技顺利通过港交所聆讯，上市进程进入冲刺阶段，期间引入23家基石投资者，合计认购金额达28.99亿港元，为上市奠定了坚实的市场基础。2026年1月2日，公司正式在港交所挂牌上市，募资55.83亿港元，上市首日股价大涨约76%，市值突破900亿港元，实现了公司发展的重要里程碑。

壁仞科技与摩尔线程、沐曦股份比较

在上市板块与市场表现方面，壁仞科技于2026年1月2日登陆港交所，依托18C章完成上市，募资规模达55.83亿港元；而摩尔线程与沐曦股份均于2025年在科创板上市，其中摩尔线程于2025年12月5日挂牌，上市首日涨幅达468.78%，市值一度突破3000亿元；沐曦股份于2025年12月17日上市，首日涨幅高达693%，市值一度冲击2800亿元。从上市板块差异来看，港交所18C章更适配未盈利特专科技企业的融资需求，而科创板则依托国内资本市场对硬科技企业的支持，吸引了大量投资者关注。

技术路线与产品定位上，三家企业均聚焦通用GPU领域，但各有侧重。壁仞科技的BR系列芯片采用Chiplet架构，重点主攻超算中心与高端数据中心场景，聚焦极致的算力性能；摩尔线程的MTT系列芯片则采用兼顾图形计算与AI计算的技术路线，产品覆盖范围更广泛；沐曦股份则推出曦云C系列训练芯片与曦思N系列推理芯片，主打训推一体的技术优势，2025年推出的曦云C600芯片重点强调国产供应链的闭环构建。

市场定位与商业化进程方面，壁仞科技聚焦高端数据中心与超算集群场景，主要服务于科研机构与大型云厂商，商业化落地以大额订单为主；摩尔线程的市场定位更趋多元化，覆盖数据中心、边缘计算、图形渲染等多个场景，注重生态适配的广泛性，但商业化落地节奏仍需进一步加速；沐曦股份则以训推一体产品为核心，重点突破国产供应链自主可控问题，当前正着力提升大规模交付能力。

财务与估值层面，2024年壁仞科技实现营收3.37亿元，经调整净亏损7.67亿元，对应2024年市销率区间为108-124倍；摩尔线程2024年营收规模相对较小，但其市值对应的2024年市销率高达767倍；沐曦股份2024年营收同样有限，市值对应2024年市销率约为447倍。从估值差异来看，市场对三家企业的估值逻辑均基于国产替代的长期预期，但受营收规模、技术壁垒、商业化进度等因素影响，估值水平存在显著差异。

总评：

整体上看，壁仞科技上市，进一步巩固了国内大量AI芯片企业的信心，对中国AI芯片产业发展将进一步产生良好影响，国内GPU四小龙全部实现上市，将有利于AI国产芯片渗透率的快速提升。