2025年9月29日，深圳市人工智能产业协会会员中心主任王健走访会员单位深圳市迈特芯科技有限公司，受到市场负责人周文辉的热情接待。双方围绕边端侧AI芯片研发应用、技术创新及2025AGIC大会合作成果等议题展开深入交流，同时，王健主任代表协会为深圳市迈特芯科技有限公司授予“2025AGIC大会战略合作单位认证”牌匾。

座谈期间，周文辉市场负责人系统介绍了迈特芯科技在边端侧AI芯片领域的技术突破与产业布局。作为国内边端侧AI芯片研发的新锐力量，迈特芯专注于边端侧AI芯片研发，基于成熟芯片制程，通过创新的芯片架构，实现大语言模型和具身智能模型超低功耗、超高token数的运算，突破传统AI芯片设计中“能效-面积-灵活性”三角矛盾，是国内极少数初步实现对大模型及智能体在AI移动终端、穿戴设备及机器人端侧扩展支持的公司。目前，公司凭借自主研发的高性能、低功耗芯片解决方案，已与多家行业龙头企业达成战略合作，逐步构建起完整的产业链生态。

谈及与协会的合作及2025AGIC大会，周文辉表示：“协会在产业资源整合、技术成果转化、行业品牌塑造方面为我们提供了坚实支撑。在2025AGIC大会上，迈特芯不仅展示了边端侧AI芯片在多场景下的超低功耗运算能力，也通过技术展示吸引了众多产业链伙伴，为技术商业化与市场拓展搭建了重要桥梁。”

此次走访与授牌，进一步深化了协会与迈特芯科技的协同关系。未来，双方将围绕边端侧AI芯片行业标准共建、应用场景创新、产业生态协同等方面持续深化协作，共同推动边端侧AI芯片在智能终端、穿戴设备、机器人等领域的广泛应用，助力深圳市打造全球领先的边端侧AI芯片产业高地。

企业介绍

深圳市迈特芯科技有限公司聚焦边端侧AI芯片研发领域，以“让AI算力在边端侧高效普惠”为使命，致力于突破边端侧AI芯片的能效与性能瓶颈。公司在芯片架构创新、低功耗制程优化、大模型端侧适配等方面深耕细作，实现了从芯片设计到行业解决方案输出的全链条能力构建。目前，其边端侧AI芯片已在AI移动终端、智能穿戴、服务机器人等领域实现应用突破，核心业务涵盖芯片研发、行业解决方案定制及产业链生态合作。随着边端侧AI应用需求的爆发式增长，迈特芯科技将持续推动技术迭代，为千行百业的智能化升级提供强劲的边端算力支撑。