全国产供应链的高精度三维晶圆光学检测装备研发

委托方：中国科学院沈阳自动化研究所、中国联合网络通信有限公司深圳市分公司

一、场景需求

为解决国产晶圆级光学检测设备昂贵、采购周期长、设备定制化难的卡脖子问题，拟采用多频率相移轮廓法综合LED差分三角法、LED查分多面频闪转镜等创新技术，研发全国产供应链的高精度三维晶圆光学检测装备，在检测精度和检测速度两个关键指标同时突破并达到国际先进水平，实现设备价格降低20%-40%、减少采购周期50%，有力支持行业内中小企业的高端检测需求。

二、建设基础

1.在自动化硬件设计集成方面，已经完成对国内头部的8家晶圆AOI厂商进行调研，形成了自动化硬件集成和调试方案。

2.在视觉模组集成方面，对CTS、CCS、ICI、CLIP等视觉系统做了充分调研和技术积累，已经规划好2DMono、2D NIR、2D color等模块的技术方案，部分模块已经完成开发和测试。

3.在视觉算法研发方面，已经完成开发30%。

4.在上位机软件研发方面，已经完成对国际一流同类设备的UI调研和梳理，完成了主要UI的设计工作，已经进入研发阶段。

5.在测试环境搭建方面，已经完成对无尘室的指标和方案设计。