全球芯片行业发展 英伟达已在储备ASIC设计人才 力图打造AI芯片新战线 台媒《工商时报》报道称，英伟达从 2024 年中就开始从台湾地区半导体公司挖角设计服务人才，以组建自家 ASIC团队，力图在现有 Tensor Core GPU 外打造一条新的 AI 芯片战线。英伟达目前凭借 GPU 产品在 AI 芯片领域占据绝对领导地位，拥有充足市场份额和有利的议价权。在此背景下亚马逊 AWS、微软、谷歌云服务三巨头等科技企业均在推动自家 AI ASIC 项目，一方面确保自身 AI 战略不会被英伟达 GPU 供应“卡脖子”，另一方面提升同英伟达谈判时的筹码。而若英伟达自身也同博通、美满等企业一样提供 AI ASIC 设计服务，既可在通用 GPU 外提供更具性价比的按需定制解决方案，同时英伟达在 AI 软件堆栈方面的底力也有助于业务开展。报道指出，英伟达在台湾地区延揽的 ASIC 工程师涵盖前端设计验证、IP 整合、PHY 设计等各细分领域，显示其对定制芯片业务的重视。 微软今年将在AIDC方面投入800亿美元 ASIC芯片有望迎爆发式增长 据CNBC，微软在上周五的一篇博客文章中表示，微软2025财年将在AI数据中心方面投入800亿美元。微软副董事长兼总裁布拉德·史密斯（Brad Smith）写道，在微软的800亿美元支出中，超过一半将用于美国。微软2025财年将于今年6月结束。海通证券研报认为，推理场景下算力海量需求叠加更为固定的AI推理算法，有望推升ASIC芯片迎来爆发式增长。关注国内能参与北美AI ASIC链的PCB公司。 印度大力推动国产化 目标5000亿美元芯片本地制造 印度媒体Lokmat times报道，印度政府设立目标，计划在未来十年内实现5000亿美元的半导体本地制造。印度于1月4日举行了两家尖端实验室的揭幕式，两家实验室分别是“数字印度RISC-V SoC（系统级芯片）设计实验室”和“数字印度RISC-V嵌入式系统设计实验室”。在揭幕式上，印度电子和信息技术部（MEITY）秘书S Krishnan发表讲话表示，5000亿美元的半导体本地制造产值，相比目前印度的半导体制造水平要高出四倍。他强调了“从芯片到初创企业”等项目的重要性，重申了政府将印度打造为全球创新领导者的决心，还指出了VLSI（超大规模集成电路）领域设计工程师的重要作用，以及该领域巨大的就业潜力。“芯片到初创企业”（Chips to Startup，C2S）计划2021年由印度政府启动，由印度电子和信息技术部（MEITY）主导，旨在推动本土半导体设计和初创企业的发展，目标是在五年内培训约8.5万名VLSI（超大规模集成电路）和嵌入式系统专业人才，并支持100家初创企业的成长。 黄仁勋：NVIDIA的AI芯片发展已远超摩尔定律 1月9日据媒体报道，NVIDIA CEO黄仁勋在CES 2025展会发表主题演讲时表示，NVIDIA的AI芯片效能发展速度已超过摩尔定律。他声称英伟达目前AI芯片的效能，比十年前生产的芯片高出1000倍，远快于摩尔定律设定的标准。摩尔定律是由英特尔创始人之一戈登·摩尔在1965年提出的，它描述了集成电路中晶体管数量随时间增长的趋势。摩尔定律的核心内容是：集成电路上可以容纳的晶体管数目大约每18到24个月翻一番，性能也将提升一倍。黄仁勋还表示：“我们可以同时建立架构、芯片、系统、资料库和演算法，如果你也这样做，那么你就能比摩尔定律更快推进，因为你可以在整个堆叠上创新。” 特朗普和黄仁勋首次会面 “谈了DeepSeek和收紧AI芯片出口” 1月31日，美国总统特朗普与人工智能（AI）芯片巨头英伟达首席执行官黄仁勋在白宫首次会面。路透社援引知情人士称，两人讨论了DeepSeek以及收紧AI芯片出口的问题。据英国《金融时报》31日报道，特朗普当天在椭圆形办公室向媒体证实会面，称黄仁勋是一名“很棒的绅士”，但他拒绝透露会面细节，只说这是一次“很好的会议”，并表示美国“最终将对芯片征收关税”。白宫方面也没有披露会议更多内容。英伟达则通过发言人表示，黄仁勋“很感谢有机会与特朗普总统会面，讨论半导体和AI政策”，两人“讨论了加强美国技术和AI领导地位的重要性”。按照知情人士对路透社的说法，特朗普和黄仁勋在会面中谈及了DeepSeek和收紧AI芯片出口的问题，不过，这次会面是在DeepSeek“出圈”之前就已经确定的。黄仁勋1月初曾表示希望和特朗普见面，并期待新政府能够减少监管限制。彭博社称，双方已为此筹备数周。另据美国《华盛顿邮报》，尽管最初未被安排出席，特斯拉首席执行官马斯克实际也加入了会议。身为特朗普的顾问，马斯克此前曾多次参加特朗普在海湖庄园与科技公司高层的私下会谈。 台积电硅光，取得重要进展 据《经济日报》报道，台积电硅光战略取得重大进展，近期实现共封装光学元件（CPO）与先进半导体封装技术的整合，预计2025年初开始样品交付，此里程碑将使台积电在2025年下半年迎来1.6T光传输时代。业界预期，博通和NVIDIA将成为台积电该解决方案的首批客户。 北京将超前布局6G产业 加快完善集成电路创新生态 1月20北京市发改委介绍，今年北京将集中推进100个重大科技创新及现代化产业项目、100个重大基础设施项目和100个重大民生改善项目，以重大项目带动扩大有效投资，总投资约1.4万亿元。其中，100个重大基础设施项目包括完善城市道路网络功能体系。畅通各重点功能区间交通联接，构建智慧城市基础设施新型感知体系，安排城市道路及交通基础设施配套项目22个。“3个100”重点工程中，包括100个科技创新及现代化产业项目，当年计划完成投资710亿元。相关负责人介绍，今年的重点工程是加快完善集成电路创新生态等，积极运用数字技术、绿色技术改造提升传统产业，安排战略性新兴产业23个。同时，打造人工智能创新策源地和应用高地，培育人形机器人产业先发优势，巩固提升“南箭北星”产业格局，打造氢能产业发展创新高地，超前布局6G产业，安排超智算人工智能创新示范园等15个未来产业项目。 RISC-V产业动态 Imagination 退出 RISC-V CPU开发，专注于GPU和AI 英国Imagination Technology公司已停止RISC-V处理器核心的开发，转而专注于GPU和AI产品。“Imagination 退出了其独立 CPU 产品线，以增加我们在图形、AI 和边缘计算方面的投资，我们认为这将对我们的业务产生变革性的影响，”该公司告诉eeNews Europe。“我们仍然致力于 RISC-V 生态系统，并相信这一业务变化使我们能够更轻松地与更广泛的生态系统合作，成为 RISC-V 的首选 GPU 提供商。”Imagination 于 2021 年 12 月推出了Catapult 系列 RISC-V CPU，随后于 2022 年推出了实时嵌入式CPU 内核 RTXM-2200。早在 2024 年 4 月，它就推出了 64 位内核 APXM-6200 。 美国公司 SiFive 在中国开设办事处 美国半导体公司 SiFive 设计基于开源 RISC-V 架构的芯片，该公司已在中国设立分公司，以开拓中国大陆快速增长的非外国专有技术处理器市场。总部位于加州圣克拉拉的 SiFive发布声明称，已在上海成立了一家子公司芯伍科技，办事处设在浦东新区自贸区。该公司表示，此举旨在“满足高估值”中国市场的“强劲需求”。 DIR-V 计划：C-DAC 在高性能 VEGA 微处理器中的持续贡献 印度政府的 DIR-V 计划旨在使印度成为电子领域的领导者。作为 DIR-V 计划的一部分，C-DAC 已成功完成 VEGA 系列微处理器的设计和开发，其中包括印度第一款基于 RISC-V 的本土 64 位多核超标量乱序处理器。VEGA 系列包括基于 RISC-V 指令集架构的 32/64 位单核、双核和四核超标量乱序高性能处理器内核。C-DAC 宣布在昌迪加尔 SCL 成功制造出 64 位单核 SoC 芯片 THEJAS64。这一里程碑式的成就标志着印度在微处理器技术方面的进步，该技术完全基于使用开放标准 RISC-V 架构的本土设计和制造。它适用于从嵌入式系统到工业用例的各种应用，从而增强了印度的技术独立性并培育了强大而安全的国内生态系统。 Codasip 与 RED Semiconductor 团队合作开发 RISC-V AI 加速 欧洲两家领先的芯片设计公司Codasip和RED Semiconductor签署协议，利用RISC-V开放指令集架构共同研发AI加速技术。总部位于英国的 RED 将使用 Codasip Studio 处理器设计工具将其 VISC 技术集成为 Codasip RISC-V 核心的加速器。RED 的 AI 加速器还将与使用德国慕尼黑 Codasip 工具生产的 RISC-V 处理器一起展示和销售。RED Semiconductor 开发的 Versatile Intrinsic Structured Computing (VISC) 处理器 IP 通过无与伦比的抽象、并行和加速功能加速了 AI、加密和传感器驱动应用的实时数据处理。这可以将关键算法加速高达 100 倍。现在可供主要客户进行评估（包括基准测试）。 晶心科技与ProvenRun携手强化RISC-V可信执行环境 晶心科技在提升 RISC-V 安全标准方面发挥了核心作用，曾担任 RISC-V 国际 IOPMP（IO 物理内存保护）工作组主席，并担任 TEE（可信执行环境）工作组联合主席。这些努力促成了 IOPMP 规范的诞生，该规范提供了保护硬件所需的硬件隔离机制，以及使用此硬件的安全监视器和 TEE，使操作系统和应用程序能够相互保护并免受恶意代码的侵害。ProvenRun 的 ProvenCore 是唯一通过 ISO/IEC 15408 通用标准评估保证等级 7 (EAL7) 认证的操作系统，这是通过严格的测试、分析和形式化方法实现的最高安全保证等级。它适用于高风险、任务关键型环境，包括关键基础设施、金融系统、汽车、航空航天和国防。通过此次合作，两家公司将向市场推出一个高度安全的平台，该平台在集成了 Andes IOPMP 与 Andes RISC-V 处理器的系统上运行 ProvenRun 经过通用标准 EAL7 认证的 TEE 和 OS。 RISC-V 突破：SpacemiT 开发面向下一代 AI 应用的服务器 CPU 芯片 V100 1月9日，来自中国的RISC-V AI CPU公司SpacemiT宣布其服务器CPU芯片SpacemiT Vital Stone® V100研发取得突破性进展，提供完整RISC-V CPU芯片软硬件平台，全面支持服务器规格。SpacemiT 是一家基于新一代 RISC-V 架构的计算生态企业，布局涵盖高性能 RISC-V CPU 核、AI-CPU 核、AI CPU 芯片、软件系统等全栈计算技术，提供端到端计算系统解决方案，致力于利用 RISC-V AI CPU 构建大模型新 AI 时代最佳原生计算平台，从而推动 AI 计算机、AI 机器人等新应用的发展。 香港中华煤气、中国移动香港、赛昉科技与芯昇科技达成战略合作 1月13日，香港中华煤气有限公司、中国移动香港有限公司、上海赛昉半导体科技有限公司（以下简称：赛昉科技）与中移芯昇科技有限公司签署战略合作备忘录：四方将围绕物联网（IoT）、国产RISC-V芯片、信息安全等多个创新技术领域展开深入合作，共同推动RISC-V架构的芯片在智慧煤气的应用，提升数据安全能力，提高抄读煤气表的效率，并探索在智慧煤气领域应用有关创新科技，携手将内地智慧燃气领域的成功经验带到香港，将助力香港以应用做牵引，发展RISC-V芯片产业以及世界级智慧城市建设。 奕行智能获数亿元A轮融资，用于RISC-V计算芯片量产 奕行智能官宣于近日完成数亿元A轮融资。本轮融资由老股东东方富海管理的国家中小企业发展基金领投，狮城资本和火山石投资等老股东联合加码。本次融资募集资金将用于公司即将推出的RISC-V计算芯片的量产、市场拓展与完善软硬件生态，满足日益增长的市场需求。 全志科技量产RISC-V芯片，助力科技自主掌控新篇章 1月20日在科技创新的浪潮中，全志科技令人振奋地宣布，其基于RISC-V架构内核设计的芯片产品已经迈入量产阶段。这一战略举措不仅扩展了公司的业务线，也为应对市场上IP授权的潜在压力提供了强力保障。据金融界1月15日报道，有投资者在互动平台对全志科技提出了疑问，询问公司是否涉及RISC-V芯片设计。对此，全志科技的官方回应表明，公司决心和能力在于不断根据客户的需求推出新型芯片产品及解决方案，显示出其在技术领域的灵活应变和市场洞察。
