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中金 | AI服务器上游材料系列:电子树脂技术革新正当时
来源:中金点睛 | 作者:傅锴铭 李熹凌等 | 发布时间: 2023-08-31 | 809 次浏览 | 分享到:

算力需求指数增长,上游材料端有望迎来“量价齐升”。算力好比AI产业链的“原油”,而服务器即是“油井”,随着AI应用模型迎来其“工业革命”,上游算力的需求也正在指数级增长。AI服务器相比普通双路服务器有很多零部件的迭代升级,从而对上游材料提出更高的性能要求。同时,部分AI服务器材料的单位使用量及单位价值量也会随着零部件的升级而增多,AI服务器对材料端的拉动具有“乘数效应”。我们认为,覆铜板(CCL)原材料的尖端产品国产化率相对更高,国内企业受益或更为明显。


高频高速覆铜板国产替代空间广阔。根据中国覆铜板行业协会(CCLA)数据,2011-2021年我国覆铜板销售收入CAGR约为10.1%,截至2022年,我国已成为全球最大的覆铜板生产国,但覆铜板进出口仍然存在贸易逆差,三大类特殊覆铜板(高频、高速、封装基板)仍然大量依赖进口,我国覆铜板及其原材料的高频高速化升级有着可观的发展空间,材料与板材的国产化正在加速。


改性聚苯醚(PPO)树脂有望成为高速覆铜板的主流树脂体系。我们认为,改性PPO树脂制成的高速覆铜板具有较低的介电损耗因子,同时在耐热性、耐水性、阻燃性及良好的尺寸稳定性方面有一定优势,有望成为高速服务器覆铜板的主流选择。2023年以前5G基站对改性PPO树脂整体需求量有限,随着AI大模型的兴起,服务器升级将显著拉动改性PPO树脂需求。根据我们的测算,至2025年全球改性PPO树脂需求量或达4926吨。我国改性PPO树脂已有部分企业实现量产,我们认为率先布局改性PPO树脂产能的国内企业有望充分受益于此轮产品迭代更新。