9月22日，embedded world North America 2026在美国加州阿纳海姆会议中心开幕。晶存科技携存储产品矩阵亮相，并结合AI PC、Mini PC、CPE及NAS等终端样品，集中展示面向端侧AI、智能终端、边缘计算、工业控制及汽车电子等应用的产品与解决方案。

本次展出的产品包括LPDDR5/5X、ePOP5、eMMC、UFS，以及PCIe 5.0 SSD等。其中，LPDDR5/5X最高数据速率可达9600Mbps；ePOP5通过高度集成设计面向AI眼镜、智能手表等轻量化终端；现场还展出面向工业与汽车电子应用的工规、车规eMMC及LPDDR系列产品。

本次展会，晶存科技通过多类终端样品，展示不同存储产品在实际系统中的定位与应用价值。

面向AI PC和Mini PC，晶存科技LPDDR5/5X产品提供6400Mbps、7500Mbps、8533Mbps及9600Mbps多档速率，容量覆盖1GB至32GB，可根据终端平台的性能、空间及功耗需求进行配置，为本地模型推理、多媒体处理和多任务运行提供相应的内存带宽与容量支持。

PCIe 4.0及PCIe 5.0 SSD可用于本地模型、应用程序和大容量数据存储。其中，PCIe 5.0 SSD采用PCIe 5.0 x4接口，符合NVMe 2.0标准，顺序读取速度高达11500MB/s，顺序写入速度高达10500MB/s，可提升模型及文件加载效率，满足高性能PC、NAS和边缘计算设备对数据吞吐能力的需求。

在CPE及其他智能终端中，LPDDR4/4X、eMMC和UFS可针对不同产品定位，在性能、功耗和容量之间形成灵活组合。其中，eMMC 5.1容量覆盖16GB至256GB，UFS 2.2容量覆盖64GB至256GB，可满足终端系统运行、应用加载及本地数据读写需求。

面向AI眼镜、智能手表及AR/VR等空间受限的轻量化终端，晶存科技ePOP5将eMMC 5.1与LPDDR5/5X集成于一体，内存速率最高可达8533Mbps，采用8.0×9.5mm封装规格，封装厚度为Min 0.45mm、Max 0.57mm，可减少分立器件占用的主板面积，为电池、传感器和通信模组等器件留出更多设计空间。

通过“产品+终端”的展示方式，晶存科技将速率、容量和封装等产品特性，与模型加载、多任务处理、终端响应和空间利用等实际应用价值相结合。

与消费级终端相比，工业和汽车电子设备通常需要在更复杂的环境中长时间运行，对存储产品的温度适应性、稳定性、数据耐久度及产品一致性提出了更高要求。

面向工控设备、工业网关、户外设备及边缘计算平台等需要持续稳定运行的场景，晶存科技展示了涵盖eMMC、LPDDR4/4X及LPDDR5/5X的工规产品组合。

其中，LPDDR5/5X提供6400Mbps和8533Mbps两档数据速率；eMMC采用pSLC方案，提供8GB、16GB及32GB容量选择，工作温度覆盖−40℃至+85℃，兼顾写入耐久度和复杂环境下的长期运行需求。

在汽车电子领域，晶存科技进一步展示了面向智能座舱、车载信息娱乐及其他车载系统的eMMC和LPDDR4/4X产品，其中，2GB至8GB LPDDR4/4X通过AEC-Q100 Grade 2可靠性验证，8GB pSLC eMMC通过AEC-Q100可靠性验证。从消费级终端到工业与汽车电子，晶存科技正在持续完善面向不同环境、性能及可靠性需求的产品布局。

端侧AI要求计算、内存、存储、功耗和系统软件协同工作。不同终端在模型规模、算力平台、内部空间、功耗预算和运行环境等方面存在差异，也需要更加有针对性的内存与存储配置。

围绕这些需求，晶存科技已形成涵盖自研主控与固件研发、颗粒分析、产品与封装设计、信号仿真、测试验证及平台适配等环节的产品能力，并持续推进存储产品与终端平台的协同优化。

以本次展会为契机，晶存科技进一步加强与全球客户及产业伙伴的交流，深入了解不同区域市场在终端形态、应用环境等方面的产品需求，持续完善面向多元应用场景的产品布局。