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继7月9日入选中国潜在独角兽企业榜单后，7月10日，智现未来再度迎来高光时刻——在深圳举行的“OFweek 2026（第七届）中国智能制造产业大会”颁奖典礼上，智现未来“基于多智能体协同的半导体全域AI智能制造系统”，从近300个参评项目中脱颖而出，斩获“AI+智造关键技术突破奖”。 两日连获两项行业权威大奖，充分彰显了智现未来在半导体工业AI领域的技术引领力与行业影响力。这也是公司继2025年荣获维科杯“卓越技术创新企业奖”后，两度荣膺维科杯·OFweek系列奖项。 智现未来此次获奖的“基于多智能体协同的半导体全域AI智能制造系统”，是业界率先落地验证的“Agentic AI ”技术范式。该系统以自研半导体垂直大模型“灵犀Lingxi”为核心引擎，将AI原生能力注入先进制程控制与良率管理全环节，实现了跨工序、跨设备、跨平台的多智能体自主协同与决策。 与传统规则引擎与小模型分立架构不同，智现未来实现了多智能体的系统性融合与统一调度，完整贯通“智能异常监控与分类→良率分析→良率损失预测→最优路径执行→工艺参数实时调优”的闭环业务链路，显著提升了制造过程的可预见性、稳定性与自适应能力。该系统已在多家先进晶圆制造产线完成部署验证，展现出显著的落地实效与可推广性。 维科网评审会点评指出，该系统突破传统模式，创新性以“多模态大模型+全流程多智能体集群”为架构，围绕半导体制造“监控→分析→预测→自适应”全场景实现多Agent智能联动，推动质效升级。 再度荣获维科杯奖项，是对智现未来坚持技术创新、深耕工业AI的充分肯定。公司将持续深化前沿技术与工业场景的融合探索，推动AI技术在更广泛的制造场景中落地生根、创造价值。 声明：如需转载，请注明来源。 如有侵权，请联系删除。
