智现未来 FabSyn FDC 是面向泛半导体高端制造场景的实时设备故障监测与分类系统，依托智现未来自研灵犀 MOE 大模型与二十余年全球产线落地经验，为晶圆、封测、显示等工厂提供设备全参数实时采集、异常监控、智能告警、根因分析一体化工程智能解决方案。

传统 FDC 普遍存在告警误报率高、建模调参周期长、异常根因定位难、工程师经验难以沉淀等痛点。FabSyn FDC 突破传统固定阈值监控模式，内置自适应建模、智能选参、告警自动分拣、Golden Tool 匹配、多变量联动分析等 AI 能力，可对全厂海量设备传感器流数据进行毫秒级实时运算，精准识别设备与工艺的微小偏移，提前捕获潜在故障，大幅降低误报干扰，减少工程师重复排查工作量。

系统完整覆盖数据采集、监控建模、异常告警、SPC 统计过程控制、OCAP 异常处置闭环全流程；支持 130 + 监控模型配置，可对多维度参数下钻追溯，实现跨设备、跨工序联动分析。同时搭载灵犀大模型智能助手，提供自然语言交互、知识检索、分析辅助能力，将资深工程师工艺经验固化为系统知识，缩短新人上手周期，解决产线专家经验流失问题。

FabSyn FDC 兼容性强，可轻量化无缝接入现有产线，无需大规模替换原有系统，兼顾本地与灵活部署方式。已在多条 12 英寸量产晶圆厂验证落地，有效缩短故障恢复时间、提升设备综合效率 OEE、稳定生产良率，助力高端制造工厂实现从被动抢修，向预测预警、智能诊断、闭环处置的设备管控模式升级，是国产工程智能 EES 核心产品之一。

核心亮点

✅ 实时全参数监测，提前捕捉设备工艺微小异常 

✅ AI 自适应建模，大幅缩短换产建模周期，降低误报 

✅ 告警智能分类，减少无效工单，提升工程师效率 

✅ 异常根因联动分析，快速定位问题来源 

✅ 知识沉淀闭环，工艺经验数字化留存复用 

✅ 国产自研，适配国内晶圆、封测、面板等泛半导体产线