博通是通信芯片行业的全球龙头，在交换路由芯片、Wi-Fi芯片、FBAR等多个赛道中占据翘楚地位。凭借外延并购+内生增长并举，博通在2013-22财年间营收CAGR超33%，2022财年公司营收达332亿美元，根据Gartner，2022年博通在全球半导体厂商中收入体量位列第六。

博通主营业务主要包括半导体解决方案（2022财年占收比78%）和基础设施软件（占收比22%）。其中，半导体解决方案主要分为宽带、网络、无线、存储以及工业&汽车五大产品，是公司的基石业务；基础设施软件主要包括大型机软件、网络安全、FC SAN存储等，是公司自2018年起发力的重点市场之一。博通的产品广泛应用于各类数据中心网络、移动设备、工业和汽车等下游领域，为第一大客户苹果提供领先的Wi-Fi芯片、FBAR等产品。

外延式发展：多元收购扩张企业边界，整合能力优异提振估值。CEO Hock Tan兼具工科背景和管理能力，重视不同阶段的资本运作驱动企业可持续成长。2018年前，公司专注于半导体解决方案板块的扩充；2018年起将重心转向横向收购，标的从硬件转向软件。公司的并购战略呈现三大特征：1）互补类业务条线，收购后拓展业务边界、实现规模增长；2）与现有业务重合、能够提升博通市占率，或与现有业务不重合，但在细分市场市占率高的标的；3）高利润率标的，收购后提升整体利润率。凭借优异的整合能力，公司能够实现在收购后短时间内降杠杆，提升收购业务的盈利能力，并最终提振整体估值。

内生性驱动：技术积淀造就行业领先产品，中长期有望受益于AI浪潮。我们认为，AI对数据中心通信性能要求提升，有望长期驱动数据中心通信市场的扩容；博通在交换芯片等多款云网设备上游器件领域市占率领先，有望充分受益于AI时代的变革。在以太网交换芯片领域，博通以7成左右的全球市占率排第一。产品层面，一方面公司推出总带宽达51.2Tb/s的Tomahawk5、引领高带宽以太网交换芯片市场；另一方面，公司对标InfiniBand产品，推出Jericho3-AI，最高吞吐量达28.8Tb/s，能够借助突出的负载均衡性能，提升RoCE网络的稳定性和AI计算效率。我们认为，博通有望凭借SerDes等基础技术的领先优势、对通信标准的定义与超前理解、产品矩阵的完备性以及面向未来智算需求的产品优势，保持市场领先地位，驱动自身网络业务的可持续成长。根据公司指引，2024年AI相关营收占比有望超过半导体解决方案的25%。