英伟达宣布推出适用于人工智能应用的新一代超强芯片
据德国新闻社报道，美国芯片设计和软件公司英伟达（NVIDIA）宣布，计划通过推出新一代芯片来满足快速增长的对强大计算系统的需求，以用于人工智能应用。英伟达首席执行官黄仁勋在加利福尼亚州圣何塞市举行的开发者大会上表示，新款芯片Vera Rubin预计将于2026年秋季推出。这家德国公司表示，预计Vera Rubin芯片及此前宣布的Blackwell系统将大幅降低运行人工智能程序的成本，相比之前的技术有显著改进。黄仁勋试图缓解投资者的担忧，即未来世界可能依赖较低的人工智能计算能力，而英伟达的未来业务预期可能过高。他表示，整个世界正在转向通过人工智能从头生成答案，而不是调用存储的答案。新的人工智能模型需要能够逐步构建推理链以解决任何问题，这对极其强大的计算机系统提出了特殊需求。
亚马逊宣布推出首款量子计算芯片
亚马逊云科技（Amazon Web Services，AWS）推出了首款量子计算芯片Ocelot，旨在解决该领域面临的最大障碍之一：纠错。AWS称这款芯片可将量子纠错成本降低90%，这一重大突破将加快实用、容错量子计算机的开发进程。随着各大科技巨头加速在量子计算领域取得突破，亚马逊云科技宣布推出首款量子计算芯片Ocelot。这款芯片致力于解决量子纠错这一基础性难题，AWS称其可将纠错成本降低多达90%，为构建超越现有系统问题解决能力的实用量子计算机扫除关键障碍。这款小型原型芯片主要用于验证AWS量子纠错架构的有效性。芯片采用双硅微芯片集成设计，每块面积约为一平方厘米。该公司表示这是容错量子计算机研发竞赛中的重要进展。
加州初创公司PsiQuantum打造量子光芯片，称已实现全球性能最高的光子量子比特
美国加州量子初创公司 PsiQuantum 发布一款专为实用规模量子计算打造的量子光子芯片组，该芯片组的名字叫做 Omega。同日，相关论文发表在 Nature 上。该公司表示基于 Omega 芯片组，其将力争在 2027 年实现商业量子计算机。PsiQuantum 公司在上述 Nature 论文中展示了高保真度的量子比特操作，并展示了一种长距离芯片间的量子比特互联。基于 Omega 芯片组，PsiQuantum 公司在距离长达 250 米的情况下实现了高保真度的量子互联。通过克服芯片背景噪声和低温操作，PsiQuantum 公司实现了相对不错的电路性能。测量结果显示：单量子比特态制备和测量的保真度达到 99.98%，双光子量子干涉可见度达到 99.5%，芯片间量子互联的保真度达到 99.72%。
上海组建两支500亿级基金，重点部署集成电路等领域
上海在全球投资促进大会开幕式上发布了2025重点产业布局图，并且推出2支500亿元基金，同时签约21个重点产业项目。上海发布的2025重点产业布局图包括前瞻部署10条重点产业链、首批“市区协同”千亿产业集群建设成效、14个区级主导产业特色赛道集聚区。具体来看，10条重点产业链分别为集成电路、生物医药、人工智能、高端装备、智能网联新能源汽车、新一代电子信息、时尚消费品、新能源及绿色低碳、先进材料、软件和信息服务。
《自然》杂志报道称：中国芯片设计与制造研究论文数量领先
据《自然》杂志近日报道，美国新兴技术观察站（ETO）一项分析报告发现，中国目前正在进行的大部分芯片设计和制造研究方面的基础研究，有望为未来的计算硬件奠定基础。作者指出，如果这些研究成果转化为商业应用，美国可能将无法通过出口管制来保持其在高性能微芯片设计与制造领域的竞争优势。ETO首席分析师扎卡里·阿诺德表示，这一报告展示了中国的发展态势。分析指出，2018年至2023年间，关于芯片设计和制造的研究论文中，来自中国机构的作者数量是美国的两倍多。而且这不仅是数量问题，在高引用论文方面，中国也表现出色。按发表年份统计，被引用次数最多的前10%的论文中，50%由来自中国的作者参与合著。相比之下，来自美国的作者为22%，来自欧洲机构的作者为17%。这类研究涵盖了广泛的学术领域，从传统计算机芯片、优化用于人工智能（AI）的快速图形处理单元，到全新的架构，不一而足。
西湖仪器公司开发出12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离技术
科技日报从西湖大学获悉，由该校孵化的西湖仪器（杭州）技术有限公司成功开发出12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离技术，解决了12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片难题。与传统的硅材料相比，碳化硅具有更宽的禁带能隙以及更高的熔点、电子迁移率和热导率，可在高温、高电压条件下稳定工作，已成为新能源和半导体产业迭代升级的关键材料。“目前，碳化硅衬底材料成本居高不下，严重阻碍了碳化硅器件的大规模应用。”西湖大学工学院讲席教授仇旻介绍，碳化硅行业降本增效的重要途径之一，是制造更大尺寸的碳化硅衬底材料。与6英寸和8英寸衬底相比，12英寸碳化硅衬底材料扩大了单片晶圆上可用于芯片制造的面积，在同等生产条件下，可显著提升芯片产量，同时降低单位芯片制造成本。
RISC-V产业动态
欧洲 DARE 项目启动：以数据中心 RISC-V 芯片实现 HPC 硬件自主
3 月 7 日消息，EuroHPC JU（欧洲高性能计算联合体）当地时间昨日宣布启动 DARE 项目。在这一项目的名义下参与各方将开发多款数据中心级 RISC-V 架构芯片。DARE 的全称是 Digital Autonomy with RISC-V in Europe，意即在欧洲通过 RISC-V 架构实现数字自主。该项目旨在利用具有竞争力的制程节点，基于欧盟设计和开发的行业标准芯粒构建原型 HPC 和 AI 系统，并为这些系统打造完整的软件堆栈。DARE 首期包含三个分支芯片项目：用于通用 HPC 工作负载的通用处理器、面向 HPC-AI 融合领域的矢量加速器、专为 HPC 应用中 AI 推理加速的 AI 处理器。其中负责 AI 处理器的 Axelera AI 因此获得了 6160 万欧元的资助，该企业将开发一款名为 Titania 的 AI 推理芯粒。另两家企业 Codasip 科达西普和 Openchip 则将分别负责通用处理器、矢量加速器的开发。
英飞凌登顶全球 MCU 市场：汽车电子驱动增长，RISC-V 布局开启新篇
3月10日，英飞凌科技（Infineon Technologies AG）宣布其在全球微控制器（MCU）市场的占有率已跃居首位。根据市场研究机构 Omdia 的数据，英飞凌 2024 年的 MCU 市场份额达到 21.3%，较 2023 年的 17.8% 增长 3.5 个百分点，超越意法半导体、瑞萨电子等传统竞争对手，成为全球最大的 MCU 供应商。
首届香港RISC-V发展高峰论坛举行
3月21日，港投公司与赛昉科技战略合作启动仪式暨首届香港RISC-V发展高峰论坛在香港会展中心举办。本次活动吸引了科技界、投资界及学界的广泛关注，超过300位嘉宾莅临现场，共同见证这一重要里程碑。活动还特别邀请了近百位香港中学生及大学生参与，深入了解芯片行业的发展历程及前沿科技动态。活动中，香港投资管理有限公司（港投公司）与赛昉半导体科技有限公司（赛昉科技）就共同推动香港半导体产业发展及RISC-V生态圈建设启动战略合作。港投公司正式宣布投资赛昉科技，并为赛昉科技后续在香港的发展提供全方位支持。赛昉科技将在香港设立子公司并开展业务，以促进香港的RISC-V芯片开发、应用落地及人才培育。
汽车与RISC-V芯片技术融合研讨会在安徽举办
3月17日，由安徽省新能源汽车产业集群建设战略咨询委员会指导，安徽省未来智能网联新能源汽车创新中心主办的“涌现圆桌”首期活动——汽车与RISC-V芯片技术融合研讨会在合肥中安创谷国际会客厅成功举办。本次活动与合肥创投城市计划紧密联动，联合合肥市投资促进局、合肥高新区管委会共同主办。本次活动汇聚“政产学研金服用”各界精英，来自RISC-V芯片领域的科学家、企业家、投资家汇聚合肥，从技术突破与场景适配、生态协同与标准共建、全球协作与安徽创新三个维度展开深度研讨，为智能网联新能源汽车产业创新发展注入“芯”动能。
中国首款全自研高性能RISC-V服务器芯片落地 睿思芯科瞄准千亿智算市场
3月31日，RISC-V领先厂商睿思芯科在深圳前海国际会议中心隆重举办2025春季新品发布会，重磅推出新一代高性能灵羽处理器。灵羽处理器是中国首款全自研高性能RISC-V服务器芯片，在算力、能效和接口配置等方面均达到国际主流水平，满足高性能计算、全闪存储与Deepseek等开源大语言模型的应用场景。随着睿思芯科灵羽处理器的落地，高性能RISC-V生态正逐步成型并迈向规模部署阶段，瞄准千亿智算市场。
进迭时空第三代高性能核X200研发最新进展
继X60和X100之后，进迭时空正在基于开源香山昆明湖架构研发第三代高性能处理器核X200。与进迭时空的第二代高性能核X100相比，X200的单位性能提升75%以上，达到了16 SpecInt2006/GHz，单核性能提升125%以上，达到了50 SpecInt2006/Core，主要应用于超级AI计算机、云计算、高阶自动驾驶等高性能计算场景。当前，X200已经完成了代码开发并进入了持续的PPA优化阶段，预计将在2025年Q4季度研发完毕，基于X200的高性能计算芯片将在2026年底面市。
