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2024年12月芯片行业动态合集
来源: | 作者:AI小秘书 | 发布时间: 2025-01-10 | 221 次浏览 | 分享到:

全球芯片行业发展


美国对华半导体制裁更新

倒逼全产业链国产化加速


中信证券研报指出,美国商务部于2024年12月2日更新了半导体出口管制政策和实体清单,主要针对中国大陆半导体企业,新增140家实体清单公司,主要为国产半导体制造、设备厂商,也涉及EDA、投资公司。本次制裁仍然是主要围绕先进制程的“小院高墙”式策略,意在卡住中国先进半导体发展进程,相关内容与此前媒体报道内容差别不大,市场已有所预期,由于相关企业已有提前准备,中信证券认为短期实际影响有限,长期而言则需放弃幻想,自立自强,有望进一步加速全产业链国产化进程。

2024年12月2日北京时间晚间,美国工业和安全局(BIS)发布了《出口管理条例(EAR)》的修订说明,修订半导体相关的出口管制规则,同时将 140个中国实体列入“实体清单”。核心内容包括但不限于:1)实体清单新增140家公司,并修改对部分企业供应含美技术外国产品的限制要求,以及从验证最终用户 (VEU) “白名单”计划中删除3家中国企业;2)针对高带宽内存(HBM)增加新的管制措施(增加新的3A090.c编码);3)扩展了部分半导体制造设备和相关物品的管制品类,适用于外国直接产品规则。

印度SEMI 计划成立印度半导体学院

助力该国的芯片梦想


12月30日,印度SEMI计划建立的印度半导体学院旨在培养关键人才,以支持印度成为全球半导体强国的雄心。这一举措对于印度在技术领域的自力更生至关重要,尤其是在全球供应链重组的背景下。Mindgrove Technologies是一家印度本土的集成电路设计公司,最近获得了8000万美元的融资,这将助力其在2025年前大规模生产首款微控制器(MCU)。这一成就与印度政府的“设计在印度”计划相呼应,显示了印度在本土创新和制造能力上的进步。Micromax与中国台湾公司Phison的合作,创建了MiPhi,这一合作支持了印度的“AI在印度制造”愿景,显示了印度在人工智能领域的雄心。塔塔集团的声明也强调了制造业对印度经济的积极影响,尤其是在全球供应链向印度转移的背景下。

马来西亚联邦政府拨款5000万令吉(约1518万新元)

助槟城发展集成电路设计


马国首相及财政部长安华星期六(12月7日)在槟州峇六拜为“槟城硅设计@5公里+”(Penang Silicon Design @5km+)倡议主持推介礼时,宣布联邦政府已批准这笔拨款。这笔5000万令吉的拨款将分五年发放,即每年1000万令吉。安华说,这项倡议属于大型计划,但槟州政府申请的拨款数额不高。“若我是槟州首席部长,我会申请2亿令吉。但我相信(槟州首长)曹观友明白国家的财务局限……我批准了5000万令吉拨款,希望有助于推动这项倡议。”“槟城硅设计@5公里+”倡议旨在将槟州打造成全球领先的集成电路(Integrated Circuit)设计中心,加强马国在集成电路生态系统中的角色。当局将在槟岛峇六拜(Bayan Lepas)工业区的五公里范围内,为集成电路设计创新公司打造一个完整的枢纽,其中的三大核心项目包括集成电路设计与数码园区、槟城晶片设计学院,以及硅研究与孵化空间。曹观友致辞时说,槟州政府已拨款6000万令吉用于推行这些项目,并预计在未来五年吸引总值1亿2000万令吉的投资。目前已有超过30家集成电路设计公司进驻槟州。

中国芯片出口额突破万亿


12月10日,海关总署发布2024年前11个月中国货物贸易进出口数据。前11个月,中国货物贸易进出口总值39.79万亿元,同比增长4.9%。其中自动数据处理设备及其零部件、集成电路和汽车出口呈两位数增长。数据显示,今年前11个月,我国货物贸易出口23.04万亿元,增长6.7%;进口16.75万亿元,增长2.4%。出口方面,出口机电产品13.7万亿元,增长8.4%,占我国出口总值的59.5%。其中,自动数据处理设备及其零部件1.33万亿元,增长11.4%;集成电路1.03万亿元,增长20.3%;手机8744.5亿元,下降0.9%;汽车7629.7亿元,增长16.9%。进口方面,进口机电产品6.35万亿元,增长7.5%。其中,集成电路5014.7亿个,增加14.8%,价值2.48万亿元,增长11.9%;汽车63.7万辆,减少11.3%,价值2564.3亿元,下降14.9%。随着11月数据的尘埃落定,这是中国集成电路出口额首次突破万亿元大关,彰显了中国在全球半导体产业链中的重要地位与持续增强的国际竞争力。

RISC-V产业动态

TWAIN Working Group加入 RISC-V 国际基金会,开发安全的 IoT 文档扫描解决方案

12月4日,TWAIN Working Group加入 RISC-V 国际基金会,TWG是开发图像采集通用标准的全球领导者,其宣布已加入 RISC-V国际基金会,以增强文档扫描仪以及其他物联网和端点设备的下一代边缘计算解决方案。作为与 RISC-V 生态系统合作的一部分,TWG 工作组成立了一个专门负责 RISC-V 的小组委员会,以引领创新并推动开发利用 RISC-V 架构功能的未来就绪型扫描解决方案。

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RISC-V架构在AI领域持续升温,国内外多家创企取得融资与技术突破

12月7日,据彭博社报道,由“Zen 之父”、芯片架构设计大师 Jim Keller 领衔的 AI 芯片创企 Tenstorrent 于近日完成了新一轮 6.93 亿美元的融资, 由韩国 AFW Partners 和三星证券领投, 亚马逊创始人贝佐斯的投资公司 Bezos Expeditions、LG 电子、富达等机构跟投, 本轮融资后公司估值达到 26 亿美元。这笔资金将用于扩大工程团队规模、投资全球供应链, 并建设大型 AI 训练服务器。Jim Keller 表示,Tenstorrent 的产品有望比同等性能的 GPU 系统便宜 5 到 10 倍。目前, 公司已与客户签订了总额近 1.5 亿美元的合同。虽然与英伟达每季度数百亿美元的数据中心收入相比仍有较大差距,但增长势头强劲。与此同时,另一家来自的德国的 RISC-V 初创公司 Ubitium 近期获得 370 万美元种子轮融资, 由 Runa Capital、Inflection 和 KBC Focus Fund 共同领投。该公司计划开发出一种结合 CPU、GPU、DSP 和 FPGA 功能的“通用”处理器。在国内,RISC-V 的发展也取得了重要进展。近日,中国 AI 芯片初创企业希姆计算在 RISC-V 美国峰会上发布了其 RISC-V 矩阵扩展开源项目的 0.5 版本,成为业内首家向国际社区提交完整 RISC-V 矩阵指令集及配套工具的企业,在底层技术标准制定方面实现重要突破。

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Tenstorrent 为首款汽车级 RISC-V AI 加速器小芯片提供支持

12月12日,韩国 BOS Semiconductors 利用美国初创公司 Tenstorrent 的 IP 开发了业界首个 RISC-V AI 加速器小芯片。Eagle-N 小芯片由两家公司联合开发,采用 Tenstorrent Tensix NPU 内核,专为汽车高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和车载信息娱乐 (IVI) 域计算系统等汽车应用量身定制。Tensix Core 包括一个用于张量运算的数组数学单元、一个用于向量运算的 SIMD 单元、一个用于将数据从一个内核移动到内核和芯片到另一个芯片的片上网络 (NoC)、五个帮助引导 NoC 的“婴儿 RISC-V”处理器,以及高达 1.5MB 的 SRAM。这提供了高达 250TOPS 的 NPU 性能以及 PCIe gen5 和 UCIe 高速接口,以构建附加的 NPU 和 AI 子系统,以开发自动驾驶功能和身临其境的车内体验。

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Jmem Tek 与 Andes Technology 合作开发全球首款量子安全 RISC-V 芯片

12月12日,物联网设备硬件安全和后量子密码学专家 Jmem Tek 宣布与晶心科技建立全球合作伙伴关系,晶心科技是高效、低功耗 32/64 位 RISC-V 处理器 IP 的领先供应商,也是 RISC-V International 的创始高级成员。Jmem Tek 还加入了 AndeSentry™ 安全协作框架,该框架为 Andes RISC-V 处理器提供了一系列安全解决方案,旨在应对来自网络攻击和物理攻击的威胁,并增强产品安全性。晶心科技基于PUF的安全芯片,采用晶心科技紧凑高效的N25F RISC-V处理器和晶心科技全面的硬件安全模块IP,是全球首款基于RISC-V的NIST后量子密码算法芯片。此次合作为客户带来了工业级网络安全解决方案,旨在抵御未来的量子计算威胁。

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一款颠覆性的RISC-V芯片-非硅制成的柔性可编程芯片

12月12日,据IEEE报道,英国Pragmatic Semiconductor 公司及其同事研发的新型超低功耗 32 位微处理器可以在弯曲时运行,并可运行机器学习工作负载。该微芯片的开源 RISC-V 架构表明其成本可能不到一美元,使其能够为可穿戴医疗电子产品、智能包装标签和其他廉价物品供电,其发明者补充道。例如,“我们可以开发一种心电图贴片,该贴片在胸部安装有柔性电极,并在柔性电极上连接有柔性微处理器,通过处理患者的心电图数据来对心律失常进行分类,”英国剑桥柔性芯片制造商 Pragmatic 的处理器开发高级总监 Emre Ozer 说道。他表示,检测正常心律与心律失常“是一项机器学习任务,可以在柔性微处理器的软件中运行”。柔性电子产品具有与软材料相互作用的任何应用的潜力,例如佩戴在身上或植入体内的设备。这些应用可能包括皮肤上的计算机、软机器人和脑机接口。但是,传统电子产品是由硅等刚性材料制成的。


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英国初创公司推出低功耗 RISC-V 处理器设计

12月13日,Blueshift Memory 推出了一种新的 RISC-V 处理器参考设计,旨在应对双计算挑战:内存墙(Memory Wall),与处理器相比,内存访问速度较慢,以及能源墙(Energy Wall),由数据移动的能源成本上升驱动。这家总部位于英国的公司声称,其 BlueFive 处理器可以提供 5 到 50 倍的计算速度,具体取决于应用程序和编程语言,同时通过最大限度地减少数据移动将能耗降低 50% 到 65%。Blueshift 的处理器基于 OpenHW Group 的开源 RISC-V 内核构建,并集成了其专有的 Yonder 智能缓存和 BlueBlaze 智能内存控制器。该公司表示,这种组合消除了内存到 CPU 的延迟,加快了计算速度,并减少了能源使用。


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Gaisler 将打造用于太空的 7nm RISC-V 芯片

12月16日,瑞典的 Frontgrade Gaisler 已与欧洲航天局 (ESA) 签署协议,使用 RISC-V 架构为空间系统构建 7nm rad 硬芯片。Frontgrade Gaisler 将与比利时工艺技术专家 imec 和德国的 IMST 合作,开发高性能微处理器、高级半导体库和高速内存接口。Frontgrade 的前身是 Cobham Advanced Electronic Solutions (CAES) Space Systems,直到 2023 年被私募股权公司 Veritas Capital 收购,包括 Cobham Gaisler 太空业务。该联盟最初的重点是建立抗辐射库和知识产权 (IP) 内核,这些内核将成为低至 7nm 的高度可靠和高效芯片的基础。这将用于 RISC-V 微处理器原型的开发和性能和辐射测试。该项目将整合来自相邻开发和合作伙伴的其他先进技术,包括高速串行接口、Die-to-Die 互连和 System-in-Package 概念。该公司现在称为 Frontgrade Gaisler,还获得了 Brainchip 的 Akida 神经形态 AI IP 的许可,用于太空级、容错片上系统。NASA 也一直在使用 Brainchip IP 用于太空系统。该商业许可协议为 AI 芯片在太空中的部署铺平了前进的道路。选择 Akida 神经形态计算解决方案的依据是以最低的功耗、质量和体积提供具有弹性、自主性和准确性的实时数据流处理。欧洲航天局 (ESA) 一直在领导部署神经形态计算的努力。

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RISC-V基金会CEO——Calista Redmond宣布辞职

12月17日,RISC-V基金会CEO——Calista Redmond宣布辞职:我怀着深深的感激之情宣布辞去 RISC-V International 的职务,因为我接受了职业生涯下一步的新角色。我在 RISC-V 的时光是一段非凡的旅程,由一个非凡社区的集体努力和热情塑造。我们共同取得了令人难以置信的进步,为未来几代人重新定义计算奠定了基础。回顾过去几年,我对我们作为一个团队所取得的成就感到无比自豪。自 2019 年 3 月加入 RISC-V 以来,我们共同的愿景推动了惊人的进步。会员人数从 236 人增加到 4,600 多人,遍布 70 个国家/地区,汽车、AI、HPC 和嵌入式系统行业的采用也加速了。目前 SoC 数量超过 20 亿,预计到 2031 年将达到 200 亿,RISC-V 的影响力不容置疑。在技术方面,我们批准了 68 项新规范,将工作组扩展到 80 多个,并建立了具有工具、协作和全球操作系统采用的先进软件生态系统。这些里程碑反映了协作的力量和对开放创新的共同承诺。我们的全球和地方举措加强了 RISC-V 作为全球标准的作用,促进了与世界各地政府、大学和开发者的合作。RISC-V 最令人惊奇的事情之一是世界各地的人们如何在当地采用它来解决他们特有的问题,同时也参与到全球运动中。我很荣幸能与全球 RISC-V 生态系统会面并一起工作,共同制定标准。未来,RISC-V International 将寻找我的继任者。我完全相信 RISC-V 董事会和员工能够找到最合适的人选来领导,同时保持组织的稳定和高效。在为职业生涯的下一个篇章做准备时,我永远感激那些定义 RISC-V 的经验、关系和支持,以及我们共同取得的成就。我满怀信心地离开,相信 RISC-V 的未来比以往任何时候都更加光明。我祝愿社区继续取得成功,并相信 RISC-V 将在未来几代继续发展。

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赛昉科技发布全新 RISC-V 处理器内核“昉・天枢-83”

12月10日,RISC-V 软硬件生态企业赛昉科技今日宣布推出全新 RISC-V 处理器内核 —— 昉・天枢-83(Dubhe-83),用于 AI 应用与高效计算。赛昉科技介绍称,Dubhe-83 采用 10 + 级流水线、三发射的超标量架构,并支持深度乱序执行,大幅提升了其在高并发、高负载任务下的处理效率。其 SPECint2006 得分达到 8.5 / GHz,性能超越 Arm Cortex-A75。同时,与赛昉科技高性能旗舰产品昉・天枢-90(Dubhe-90)相比,Dubhe-83 的能效比提升了 50%。Dubhe-83 符合 RVA23 规范,满足 Android RISC-V ABI 的基线要求。通过 RVV(RISC-V 向量扩展),Dubhe-83 提升了在科学计算、AI / 机器学习(ML)、加解密计算等领域的性能表现。根据官方实际测试数据,Dubhe-83 在 RVV 性能方面“大幅领先于市场竞品”。赛昉科技还提供 Neon2RVV 工具,帮助客户将 Arm Neon Intrinsics 迁移至 RVV 平台。Dubhe-83 全面支持 Vector Crypto 扩展,为需要高性能密码学计算的场景(如 AI 安全计算、边缘设备和桌面应用)提供了解决方案。

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搭载玄铁处理器!RISC-V笔记本入选工信部“先进计算赋能新质生产力”典型应用案例

12月19日,工业和信息化部发布《先进计算赋能新质生产力典型应用案例》,搭载玄铁处理器的开源笔记本电脑“如意BOOK甲辰版”入选,且是全国73个典型应用案例中唯一以RISC-V架构为核心的成果。中国科学院软件研究所联合达摩院玄铁团队共同研发“如意BOOK甲辰版”,基于高性能玄铁处理器,在国际上率先打通从RISC-V底层芯片到操作系统、商业软件的软硬一体全链路,并利用多项核心软硬件技术,针对运行流畅度、功耗管理、数据安全等进行系统性优化,从而打造出全球首款稳定运行的RISC-V笔记本。其搭载玄铁C910处理器与GPU、VPU加速单元,片上拥有4TOPS@INT8 通用AI算力,可基于openEuler、OpenHarmony两款开源操作系统流畅运行钉钉等大型办公软件,并在低功耗、高安全、AI本地算力支持等方面实现突破。

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“香山”在“新纪天工 开物焕彩——致敬开源的力量”为主题的重大科技成就发布会开源专场上作为四项重大科技成就之一发布

12月19日,在以“新纪天工 开物焕彩——致敬开源的力量”为主题的重大科技成就发布会开源专场上,中国算力网开源开放试验场、星辰语义大模型平台、书生大模型、“香山”开源高性能RISC-V处理器核四项成就进行了最新发布。

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2025年全球半导体行业10大技术趋势

12月19日,EETimes China预测了2025年全球半导体行业的10大技术趋势,包括SiC、Chiplet和RISC-V技术在汽车半导体领域的应用,第四代半导体材料如氧化镓和氮化铝的崛起,AI技术与半导体的深度融合,光通信技术向大容量和高速率发展,HBM4技术提前量产和5纳米工艺的应用,舱驾一体中央计算架构与大模型的融合,2.5D与3D先进封装技术的深入发展,AI需求推动服务器液冷技术的发展,电化学生物传感器技术的进步,以及应用导向的芯片设计趋势。这些技术趋势预示着半导体行业在多个领域的技术进步和市场前景,以及AI技术如何与半导体行业深度融合,推动产业的进一步发展。

RISC-V因其开放标准的特性受到广泛关注,在车载应用领域,RISC-V的车载客户已超过数十家,包括东风汽车、英飞凌、NXP等传统汽车芯片巨头。RISC-V在车载领域有很大发展潜力,尤其在智能座舱等领域仍有距离,但在其他领域如控制、自动驾驶等应用前景巨大。

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进迭时空完成A+轮数亿元融资 加速RISC-V AI CPU产品迭代

12月25日,迭时空完成A+轮数亿元人民币的融资。本轮融资由香港Brizan III期基金领投,将主要用于高性能RISC-V AI CPU、服务器AI CPU产品的研发及市场拓展,加速RISC-V产品迭代及生态建设。

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南京紫荆半导体有限公司成立

12月26日,RISC-V车规芯片闭门研讨会暨南京紫荆半导体签约仪式在南京举行。作为长城汽车培育的一家专注于RISC-V车规级芯片的设计公司,南京紫荆半导体有限公司(简称“紫荆半导体”,Cercis Semiconductor)致力于打造自主可控的车规级芯片及解决方案,为汽车智能化出行及技术创新提供坚实保障,它的成立是长城汽车森林生态进一步拓展,自主可控能力进一步加强,智能化产品供应链进一步完善的重要举措。紫荆半导体致力于RISC-V 车规芯片开发,实现长城国产化芯片自研供应,并辐射行业车厂。产品布局系列化,包含RISC-V MCU、模拟芯片、SOC芯片等芯片。

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北京亦庄发布RISC-V产业发展行动计划

12月28日,以“发挥标准优势,繁荣产业发展”为主题的首届RISC-V(开源指令集架构)产业发展大会在北京经济技术开发区(北京亦庄)通明湖会展中心召开。会上,北京经开区发布RISC-V产业发展行动计划,RISC-V工委会发布多项重要成果。“北京亦庄将聚焦全球领先的RISC-V产业生态中心,通过开放‘十大场景’,开展‘五大行动’,形成‘百项’成果。到2030年,实现产业规模超过500亿元。形成RISC-V前沿创新活跃、技术竞争力强、特色生态突出的产业体系,将北京亦庄打造成为具有全球影响力的RISC-V前沿技术突破地、专业资源集聚地及重大创新策源地。”会上,历彦涛重磅发布北京经开区RISC-V产业发展行动计划。北京亦庄将开放十大应用场景,通过开放智算中心、工业生产、车载应用、园区管理、自动驾驶、政务服务、教育服务、金融服务、医疗健康、大模型终端等应用场景,加速RISC-V在北京乃至全国的技术创新与应用落地。