全球芯片行业发展 英伟达COMPUTEX盛会官宣Rubin AI芯片 6月3日媒体消息，在COMPUTEX 2024展会上，图形芯片巨头英伟达(NVDA.US)发布了未来规划，宣告了其拥抱人工智能的决心。 创始人黄仁勋宣布，RTX系列显卡将大力支持微软(MSFT.US)的全新 Copilot+ 计划，该计划旨在为 Windows 11 系统带来一系列强大的本地化功能。黄仁勋还宣布，英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代AI平台名称为Rubin，该平台将采用HBM4内存。Rubin下一代平台正在开发之中，将于2026年发布，Rubin AI平台将采用HBM4记忆芯片。 2024中国汽车芯片高峰论坛成功举办 6月17—18日，2024首届中国（重庆）智能汽车基础软件生态大会暨第三届中国汽车芯片高峰论坛在重庆隆重举行。本次大会旨在为我国汽车软件和芯片产业发展搭建高端务实的专业交流平台，分享创新成果，打造产业生态，构建开源、开放、创新的生态体系，助推汽车产业高质量发展。 国创中心与长城汽车成立 车规级芯片联合实验室 近日，国家新能源汽车技术创新中心（以下简称“国创中心”）与长城汽车股份有限公司（以下简称“长城汽车”）共同揭牌成立“车规级芯片联合实验室”，又一车规级芯片联合实验室落地北京经济技术开发区（北京亦庄）。 “此次联合实验室的成立，是国创中心与长城汽车在车规级芯片领域深化合作的重要标志。”国创中心有关负责人表示。该联合实验室将通过打造“一个平台，三大支撑”，形成政、产、创生态闭环。其中，“一个平台”是指通过联合实验室向整车、汽车电子、汽车芯片等产业链上下游企业提供测试、认证、咨询、培训等一站式服务；“三大支撑”是指支撑长城及其他车企国产芯片选型评估，支撑芯片企业与主机厂的联动，以及支撑提升产业生态。 聚焦汽车芯片领域，国创中心作为国家级技术创新中心，此前已和北京开源芯片研究院、中科海芯、哪吒汽车等建立相关领域联合实验室，并初步建成“芯片器件、芯片系统、控制器级、整车级”四层级一站式车规芯片测评认证平台。 北约重点加码人工智能、半导体等技术 据路透社报道，北约已确认首批获得该组织创新基金10亿欧元（11亿美元）资助的公司，分别为总部位于伦敦的AI芯片制造商Fractile和德国的机器人公司ARX Robotics，以及英国制造商ICOMAT和Space Forge四家欧洲科技类初创公司。 根据报道，该机构已向Fractile和ARX Robotics两家公司拨款，前者旨在让大型语言模型 (LLM)（如支持ChatGPT的模型）运行得更快，后者设计的无人机器人功能涵盖从举重到监视等各个方面。另外，ICOMAT公司是一家生产汽车轻型材料商，Space Forge是一家利用太空条件（例如微重力和真空条件）在轨道上制造半导体的公司。 比利时imec首次展示功能性单片CFET器件 当地时间6月18日，在2024 IEEE VLSI技术与电路研讨会（2024VLSI）上，比利时微电子研究中心imec首次展示了具有堆叠底部和顶部源极/漏极触点的CMOS CFET器件。虽然结果是两个触点利用正面光刻技术获得的，但imec还展示了将底部触点转移至晶圆背面的可行性——这样可将顶部器件的存活率从11%提升至79%。 据imec介绍，其逻辑技术路线图设想在A7节点器件架构中引入互补场效应晶体管(CFET)技术。若与先进的布线技术相辅相成，CFET有望将标准单元高度从5T降低到4T甚至更低，而不会降低性能。在集成nMOS和pMOS垂直堆叠结构的不同方法中，与现有的纳米片工艺流程相比，单片集成被认为是破坏性最小的。 imec在2024VLSI研讨会上首次展示的具有顶部和底部触点的功能单片CMOS CFET器件，栅极长度为18nm，栅极间距为60nm，n型和p型之间的垂直间距为50nm。imec提出的工艺流程包括两个CFET特定模块：中间电介质隔离(MDI)以及堆叠的底部和顶部触点。 AI芯片初创公司叫阵英伟达 近日，据媒体报道，硅谷人工智能（AI）芯片初创公司Etched表示，已在A轮融资中筹集1.2亿美元，该公司计划利用这笔资金进一步开发其专用AI芯片。 据报道，由哈佛辍学生Gavin Uberti和Chris Zhu于2022年创立的Etched，凭借其用于AI的ASIC芯片，从最底层的架构层面为主流AI大模型公司所采用的Transformer计算提供更优性价比的选择，在AI硬件领域引发了高度关注。 报道称，Etched开发了一款名为Sohu的专为Transformer模型设计的ASIC芯片。Etched声称，Sohu芯片推理Llama-3 70B的速度比英伟达的H100快20倍，比今年3月推出的顶配芯片B200快上超过10倍，且功耗却大大降低。Sohu芯片减少了用于存储器的空间，而将更多空间用于计算用途的晶体管，并通过只有一个大内核的设计，减少了用来协调不同内核的低效计算。 Entegris获7500万美元芯片补贴 当地时间6月26日，美国商务部与半导体材料厂商Entegris共同宣布，后者将获得美国政府7500万美元的芯片补贴。 据悉，Entegris已与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据《芯片与科学法案》，美国商务部将向Entegris提供高达7500万美元的直接资助。 这笔资金将用于支持在其科罗拉多斯普林斯（Colorado Springs）开发一个最先进的工厂，为公司的先进材料处理 (AMH) 和微污染控制 (MC) 部门提供支持，旨在生产对美国未来半导体制造业至关重要的产品。 该工厂计划于2025年开始初步商业运营，将分多个阶段建设：第一阶段将支持前开式晶圆传送盒FOUP（目前完全在国外生产）和液体过滤膜的生产。第二阶段将支持先进液体过滤器、净化器以及流体处理解决方案的生产。 RISC-V产业动态 2024年RISC-V欧洲峰会在德国慕尼黑成功举行 此次欧洲峰会一共有五天日程，从6月24日到28日。和去年的北美峰会一样，第一天是成员日（Members' day），主要给RISC-V基金会内部成员进行面对面的工作交流。第二天到第四天是主题演讲日，也是本次峰会的重头戏。第五天是一些相关的额外活动和专题讨论会（Workshop）。此次会员日还会举行一次Hackathon，给各位手心发痒跃跃欲试的小伙伴（主要是大学生）上手解决实际问题的机会。 此次峰会内容丰富，包括业界领袖的主旨演讲、各大厂商的专题报告以及一系列精彩的Demo演示；展示了 RISC-V 最新趋势、技术创新和应用案例。专家学者、企业代表汇集于此，共同探讨 RISC-V 前沿技术与发展前景。 北京开源芯片研究院作为本次活动的白金赞助之一，率10余人团队共同参与。除现场展台外，开芯院参与了Keynote，Panel，Demo，Poster众多环节。 兆松科技团队在此次RISC-V欧洲峰会上带来了“One Platform for RISC-V Software and Hardware Optimizations”演讲以及“Accelerate RISC-V DSA design with Virtual Board Builder” Demo演示。 澎峰科技CEO张先轶博士在RISC-V欧洲峰会上发表演讲：“PerfXLM: a High Performance LLM Inference Engine on RISC-V CPUs”。 奕斯伟计算副董事长王波发表演讲《奕斯伟计算EIC7700X, RISC-V计算架构领先解决方案》和《奕斯伟计算的RISC-V创新》，向全球观众分享了奕斯伟计算在RISC-V领域的前沿科技与创新成果。 Andes发表演讲，重点介绍其全面的RISC-V IP产品阵容，并在海报会议上展示其尖端的RISC-V开发成果。Andes在#8展位展示其在人工智能和汽车技术方面的领导地位，并展示最新的QiLai SoC及其用于RISC-V SW开发的开发板。 SiFive宣布推出第四代Essential系列产品 2024 年6月25日，SiFive在 2024 RISC-V欧洲峰会上宣布SiFive Essential系列产品的重大升级。该系列产品历经十年开发，已应用在包括手机、传感器、SSD、FPGA 平台、监控摄像头、智能手表等数十亿个产品中。这次全系列升级带来更高的性能、改良的功率效率以及更灵活的接口，并提供多种配置和集成选项，几乎涵盖了所有可能性。SiFive第四代Essential系列产品现已正式上市。 Pine64 发布 Oz64 单板计算机 6月27日消息，Pine64 公司最新推出Oz64单板计算机（SBC），其最大的亮点采用 Sophgo SG2000 双架构芯片，可切换支持Arm和RISC-V。 按照 Sophgo SG2000 芯片的工作方式，用户可以选择使用 1 GHz RISC-V 内核或 1 GHz ARM 内核，但不能同时使用这两种内核。但这仍然为用户提供了多功能性，用户可以在启动时选择要使用的架构，也可以在两者之间切换。 Oz64 单板计算机还配备 512MB DDR3 内存、支持 eMMC 模块或 microSD 存储卡、支持 WiFi 6 和蓝牙 5.2，以及包括一组端口和 I / O 接口。 幸狐Luckfox Pico Ultra RV1106 开发板99元起 6月15日消息，幸狐Luckfox推出基于瑞芯微 RV1106芯片的Pico Ultra 开发板，海外售价17.99 美元（IT之家备注：当前约131元人民币）起，国内售价99元起。 全球首款RISC-V笔记本电脑完成重大升级并预装Ubuntu系统 深度数智与Canonical合作，为DC-ROMA RISC-V笔记本电脑系列带来巨大提升。DC-ROMA RISC-V Laptop II是全球首款预装Ubuntu的RISC-V笔记本电脑。作为世界上最受广大开发人员欢迎的Linux发行版之一，Ubuntu以其卓越的可用性和可靠性著称，同时拥有丰富的生态系统，提供高级安全性和广泛的支持。 开芯院亮相2024上海国际嵌入式展全力支持RISC-V生态发展 6月12日，2024上海国际嵌入式展(embedded world China 2024) 盛大开幕，作为推动嵌入式系统与软件创新和发展的年度行业会议，今年的展会聚焦多个前沿领域，并特设RISC-V企业展示专区，为RISC-V展商打造专属论坛区域。北京开源芯片研究院（以下简称“开芯院”）作为与国际开源社区对接的技术平台，致力于通过开源开放凝聚 RISC-V 产业发展共识，推动 RISC-V 生态建设，是今年上海国际嵌入式展的支持单位之一，并为大会提供了 RISC-V 领域方向的全面支持。 中国工程院院士倪光南：发展RISC-V基础软件是中国软件业新机遇 6月14日，第二届软件创新发展大会在武汉举行，中国工程院院士倪光南表示，软件产业是中国增长最快的产业之一，发展RISC-V基础软件是中国软件业的新机遇，未来RISC-V生态可能趋向于采用“一套基础软件”，中国发展RISC-V基础软件大有可为，并有助于防止碎片化，RISC-V基础软件可催生中国软件巨头。 毛德操新书举办发布会：《RISC-V CPU芯片设计：香山源代码剖析》 2024年6月14日，由浙大网新科技股份有限公司首席科学家、中国开源软件推进联盟专家委员会副主任委员、著名计算机专家毛德操老师撰写的新书《RISC-V CPU芯片设计：香山源代码剖析》在北京中关村创新中心正式发布。中国工程院院士倪光南、北京开源芯片研究院首席科学家包云岗、中国开源软件推进联盟张侃，来自奕斯伟、摩尔线程、中科海芯、进迭时空、中科彼岸、芯动科技、兆易创新等企业代表，以及“香山”项目组代表、“一生一芯”优秀学员、开源芯片爱好者及媒体代表共计100余人现场参加新书发布会，线上共计1800余人观看发布会直播。 中科通量基于64位高性能RISC-V CPU成功运行开放麒麟系统 中科通量基于64位高性能RISC-V CPU成功运行开放麒麟系统,并顺利推出了openKylin 的RV64G PC桌面操作系统。 openKylin表示将与中科通量展开更加紧密的合作。一方面,协同完成openkylin 2.0 RV64G架构的升级,继续对常用开发工具进行移植,丰富openKylin桌面版镜像应用;另一方面,双方将全力推动RISC-V Server SIG的成立,进一步对基于RISC-V架构的服务器整机系统进行深度集成,推出服务器版本镜像,促使基于RISC-V架构的操作系统能够覆盖更为广泛的应用场景。这种紧密的合作关系不仅强化双方在技术研发、产品创新等方面的实力,也将为用户带来更优质的信创系统方案。 先楫半导体HPMicro完成近亿元B轮融资 近日，国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司（以下简称“先楫半导体”）宣布完成新一轮近亿元融资。本轮融资由天堂硅谷资本领投，天津永钛海河、杭州元琰股权投资基金及三旺奇通等跟投。 芯来六周年，推出RISC-V IP 2.0模式 2024年6月，芯来科技将迎来成立6周年。在成立六周年之际，芯来科技全面推出新型的“RISC-V IP 2.0模式”，包含两方面内容： （1） RISC-V IP 2.0之——"随芯包"模式：旨在降低采纳CPU IP的门槛与成本。“随芯包”模式，将CPU IP从传统的“按项目授权”模式，提升到“订阅式”模式，助力本土设计公司更高效的完成CPU IP的采纳与授权过程，大幅缩减CPU IP的授权成本和时间成本。 （2）RISC-V IP 2.0之——"子系统"模式：旨在通过SoC整体IP化的方式，帮助本土客户在SoC层面省钱省时省力，颠覆式地降低SoC项目的设计成本。“子系统”模式，将“分离IP”授权模式，提升到“SoC子系统”定制与授权模式。“子系统”模式面向客户推出的不再是单独的CPU IP，也不是一个个独立的SoC IP，而是一个完整的SoC子系统。 Framework联手深度数智推出定制主板 6月19日消息，模块化笔记本企业Framework宣布将支持RISC-V架构，目前该公司已与深度数智合作为旗下Framework Laptop 13定制了一款"DC-ROMA RISC-V 模块化迷你主板"，该主板搭载四核1.5GHz RISC-V StarFive JH7110 SoC，主要用于开发用途。 全球首款可量产RISC-V笔记本MUSE Book国行发布 近日，国内科技公司进迭时空宣布，其推出的全球首款可量产RISC-V笔记本电脑MUSE Book已在国内正式发售。这款备受瞩目的笔记本搭载了自研的SpacemiT M1芯片，这是该公司早期推出的K1芯片的高性能版本，基于8核RISC-V架构，并支持2 Tops AI算力。 openGauss RISC-V SIG正式成立，共筑RISC-V开源软件生态 6月21日，openGauss Developer Day 2024在北京隆重举行。在此次峰会中，RISC-V SIG作为openGauss社区的重要合作伙伴，积极参与了SIG组版本规划工作会议的关键环节，这标志着RISC-V SIG与openGauss之间合作的新篇章，同时也展示了开源社区在共建开放生态系统方面的强大动力与多元的行业协同发展景象。 奕斯伟计算公司在最新的RISC-V边缘计算SoC中将 SiFive CPU、Imagination GPU 和自有 NPU 结合集成 6月25日，北京奕斯伟计算技术股份有限公司（以下简称“奕斯伟计算”）与Imagination Technologies和SiFive联合宣布，奕斯伟EIC77系列SoC中的图形和计算加速功能由Imagination的GPU IP、SiFive的CPU IP，以及奕斯伟计算的专有神经网络单元NPU无缝集成而成。 中国移动发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片 中国移动 6 月 26 日举办 5G 智能物联网产品体系发布暨推介会。中国移动首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青发布多款自研芯片，包括全球首颗 RISC-V 内核超级 SIM 芯片 CC2560A。 基于超级 SIM 芯片的超级 SIM 卡是在传统 SIM 卡基础上，扩展存储空间、新增安全算法、支持应用动态加载、NFC 刷卡等能力，在处理速度、通信速率、存储空间、多元化接口和安全性等方面进行了提升。 RISC-V 内核超级 SIM 芯片 CC2560A 采用 32 位 RISC-V 安全内核，CPU 主频达到 120MHz，支持 7816 传输接口，通信速率相比现网超级 SIM 提升了 10 倍，算力较现网超级 SIM 翻一番，算法性能平均提升超 2 倍。 搭载进迭时空K1/ M1芯片，Milk-V推出Jupiter RISC-V 开发板 6月29日消息，Milk-V 推出 Mini ITX 规格的新款RISC-V 开发板 Jupiter，板载 PCIe x8 接口，支持标准 ATX 24-Pin 电源输入。 Milk-V Jupiter搭载进迭时空 MUSE Book、MUSE Pi 与香蕉派 BPI-F3 同款的 SpacemiT K1 / M1 处理器，内置八颗 X60 核心，宣称单核性能相比 A55 提升30%，拥有 2 TOPS AI 算力。 此外，该主板支持 Ubuntu 操作系统、Casa OS 运行，可轻松搭载 RISC-V NAS、运行 docker 容器。Milk-V Jupiter 还搭载一个 PCIe x8 插槽（PCIe 2.0 x2 带宽），支持连接显卡、SATA 转接卡等 PCIe 外设。Jupiter 的 170mm x 170mm 标准 Mini ITX 尺寸使其支持在标准 PC 机箱中安装，还支持标准 ATX 24 Pin 电源供电。
