人类、智能交互等前沿技术的研发进展，他强调，未来中日AI合作应聚焦“技术协同、场景共生”等方向，通过联合实验室共建、技术转移机制创新等方式，推动科研成果向产业实效转化。

2026年1月30日，深圳市人工智能产业协会执行秘书长王华、中日人工智能协会会长梁会峰等一行，前往日本东京大学社会科学研究所拜访著名学者丸川知雄（MARUKAWA Tomoo）教授。本次访问以“深化AI产学研协同，促进中日产业生态融合”为核心议题，围绕智能技术创新、产业应用落地、国际标准共建等关键领域展开深度研讨，为两国人工智能产业搭建起学术与产业联动的高端对话平台。

东京大学作为日本顶尖学术殿堂，在人工智能基础研究与跨学科应用领域积淀深厚，其近期联合多家机构研发的“Mio多模态交互数字人类系统”，以认知推理与实时互动技术突破，为智能交互领域树立了新标杆。丸川知雄教授深耕中国经济与工业经济研究四十余年，尤其在中日产业关系、电子产业与汽车产业发展等领域有着深刻洞见，曾多次公开肯定中国人工智能与电动汽车产业的创新成就，其研究成果为两国产业合作提供了重要学术支撑。

会谈中，丸川知雄教授首先回顾了中日两国在科技领域的合作渊源，他指出，中国在人工智能大模型应用、产业数字化转型等方面的实践经验，与日本在精密制造、智能护理、人机协作等领域的技术优势具有高度互补性。结合东京大学在数字深圳市人工智能产业协会执行秘书长王华详细介绍了协会的最新发展动态与核心平台资源。作为全国首家人工智能行业协会，已汇聚腾讯、华为、商汤科技等1300余家会员企业，构建了涵盖政产学研用的完整生态体系，连续7年发布的《人工智能发展白皮书》成为行业发展重要参考标尺。针对协会重点推进的三大核心业务，王华进行了专项解读：

在赛事赋能产业方面，协会联合深圳市道通科技股份有限公司共同发起“2026道通Physical AI人工智能大赛”，以320万高额奖金池（金奖100万元/名）打造全球性创新人才集聚平台。大赛锚定Physical AI前沿赛道，开设“人工智能”与“具身智能”两大方向，吸引全球硕博研究生及创业团队参与，通过“技术破壁-人才蓄能-成果落地”的全链条机制，实现从技术创新到产业转化的闭环赋能，目前全球报名已进入倒计时阶段，将于1月31日截止。

在展会链接全球方面，2026 AGIC深圳国际通用人工智能产业博览会暨AGIC大会将于8月26-28日在深圳国际会展中心举办。作为全球规模最大的AI专业展会之一，本届大会以“一会一展N论坛”模式，覆盖大模型、具身智能、智算芯片等全产业链，预计吸引全球30多个国家的1000余家企业参展、12万余名专业观众参会，并将组织100+采购团精准对接需求，同步联动300+全球媒体实现全方位曝光，打造兼具技术高度与产业实效的国际交流平台。

在推动AI出海方面，协会依托深圳产业优势，聚焦中日AI互补领域，构建“技术输出-场景共建-标准互认”的出海服务体系。目前已推动多家会员企业在日本智能护理、工业机器人等领域开展合作，未来将重点搭建跨境技术转移通道，助力中国AI场景应用经验与日本精密制造技术深度融合，共同开拓全球市场，尤其在老龄化社会服务、智能制造、文化科技等垂直领域打造协同出海标杆案例。

王华强调，协会三大核心业务均与中日AI合作高度契合，期待以赛事为纽带吸引日本顶尖科研人才参与，以展会为平台促进两国企业精准对接，以出海服务为支撑推动技术与场景协同创新，真正实现“以赛聚才、以展促贸、以合共赢”。

中日人工智能协会会长梁会峰结合2025年中日人工智能前沿大会的成功举办经验，进一步细化了“三维合作框架”倡议：在技术层面，建议将道通Physical AI大赛的前沿赛道与东京大学科研方向对接，开展联合攻关；在产业层面，邀请东京大学作为学术支持单位参与AGIC大会，共同举办中日AI合作专题论坛；在生态层面，依托协会AI出海服务体系，推动两国企业共建跨境创新联合体，探索“中国场景+日本技术”的合作模式。

会谈期间，双方就具体合作事项达成初步共识。丸川知雄教授对协会的三大核心业务表示高度认可，尤其肯定了Physical AI大赛与AGIC大会的国际影响力，他表示将积极推动东京大学相关院系参与赛事评审与大会论坛，并助力深圳AI企业与日本产业资源的精准对接，共同构建开放包容的国际智能产业生态。

此次访问是深圳市人工智能产业协会践行“立足深圳，服务中国，辐射全球”宗旨的重要举措，也是中日AI界深化产学研合作的关键一步。通过与东京大学及丸川知雄教授的深度对接，不仅为深圳AI产业链接了国际顶尖学术资源，更让协会的赛事、展会、出海三大核心平台获得国际学界高度认可，为后续跨境合作奠定了坚实基础。未来，双方将以技术合作为纽带、以产业应用为导向、以标准共建为支撑，共同探索人工智能赋能实体经济的创新路径，为全球智能产业高质量发展注入东方智慧与合力。