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2024年1月芯片行业动态合集
来源: | 作者:深圳市人工智能产业协会 | 发布时间: 2024-02-05 | 416 次浏览 | 分享到:

全球芯片行业发展

美国商务部宣布计划向

微芯科技提供1.62亿美元

当地时间1月4日,美国商务部宣布,计划向微芯科技(Microchip)提供1.62亿美元,以加强该公司半导体和微控制器单元(MCU)的生产。该笔拨款是美国芯片法案激励措施的一部分,将带来700多个相关岗位,同时减少对外国工厂的依赖。

本次约1.62亿美元的芯片法案拨款将分为两个项目:约9000万美元用于扩建微芯科技在科罗拉多州的一家制造工厂,7200万美元用于扩建其在俄勒冈州格雷沙姆的制造工厂。

英特尔官宣半导体收购、携手车企合作

2024年拉斯维加斯消费电子展(CES 2024)期间,英特尔宣布收购Silicon Mobility SAS,将人工智能效率导入电动汽车能源管理系统。英特尔表示,这项收购必须取得所有必要的批准。

资料显示,Silicon Mobility是一家IC设计、软件未上市企业,专攻智能电动汽车能源管理系统单芯片(SoC),曾在2018年宣布完成1,000万美元的B轮融资,背后股东包括创投基金Cipio Partners、Capital-E。

英特尔汽车事业部总经理Jack Weast表示,收购Silicon Mobility符合英特尔的可持续发展目标、同时也满足产业的关键能源管理需求。

此外,英特尔还推出了全新的AI增强型软件定义车载SoC系列,并宣布极氪将成为首家采用这款全新SoC的汽车厂商,旨在为下一代汽车提供生成式AI驱动的移动客厅体验。

中科院推出256核国产“大芯片”

1月9日消息,中国科学院计算技术研究所在《基础研究》杂志上发表论文,介绍了一种先进的256核多芯片计算复合体,名为“Zhejiang”。“Zhejiang”由16个小芯片组成,每个小芯片有16个RISC-V内核,共计256核心。研究人员表示,该设计能够在单个分立器件中扩展至100个小芯片,也就是最多可以达到1600个核心。为此,一个die将占满整片晶圆的面积。


23年集成电路布图设计登记发证1.1万件

国家知识产权局副局长胡文辉介绍,2023年集成电路布图设计登记发证1.1万件。截至2023年底,我国集成电路布图设计累计发证7.2万件。

广州:支持特色工艺半导体产业高质量发展

近期,广州市委副书记、代市长孙志洋主持召开市政府常务会议,会议通过了《广州市关于聚焦特色工艺半导体产业高质量发展的若干措施》(以下简称《措施》),从提升产业创新能力、加快产业生态培育、推进产业应用推广、强化产业服务支撑等4个方面提出12项具体措施,助力广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区。

《措施》鼓励有关单位承担国家部委开展的模拟芯片、智能传感器、宽禁带半导体等特色工艺半导体产业领域重大项目。根据国家配套要求以及国家实际拨付资金情况,广州市将给予相应资金配套。

《措施》鼓励智能网联与新能源汽车、通信设备、人工智能等领域企业通过开放应用场景、产品优先应用等方式,培育国内高水平供应链,降低采购成本。对上年度采购符合要求的芯片、智能传感器产品,且金额达1000万元以上并用于终端产品的制造企业,对本年度采购额增量部分给予不超过10%的产业联动奖励,单个企业每年最高不超过3000万元。

同时,《措施》鼓励开展车规级认证,对特色工艺半导体企业产品或产线通过相应车规级认证的,按照不高于实际认证发生额的30%进行补助。

此外,《措施》提出广州还将着力引进一批优质设计企业,对新开展从事集成电路设计并符合相关条件的企业,给予最高不超过300万元的奖励。同时,加强对企业产品首轮流片支持,按照不高于流片费用的50%给予补助;推进高端材料及装备环节布局,推荐纳入国家、省、市首台(套)重大技术装备推广应用指导目录,对符合要求的产品,按不超过单台(套)销售价30%给予奖励。

芯砺智能成功回片

近日,芯砺智能正式发布全自研Chiplet Die-to-Die互连IP(以下称CL-Link)芯片一次性流片成功并顺利点亮。

据介绍,该芯片是人工智能时代片间互连最优路径,能完美地实现高带宽、低延迟、低成本、高可靠性及安全性,可以广泛应用于智能汽车、人形机器人、高性能边缘计算、服务器等多个领域。

CL-Link通过一种用于片间互连的总线流水线结构,做到了以较小位宽来实现片间高带宽及低延迟的互连,每条信号速率高达16Gbps,其总线到总线的延时小于5ns,和片内总线延迟在同一量级,可以支持不同处理器和储存器之间的低延迟互连要求,从而实现1+1接近2的高效联合计算效率,在Chiplet高良率及低成本的基础上实现算力灵活扩展。

据悉,当前芯砺智能基于传统封装的CL-Link技术已经获得全球首个车规级ISO 26262 ASIL-D Ready认证,可以通过小芯片搭积木的方式实现灵活可扩展的多元化产品矩阵,实现商业价值最大化。

人类首次接受脑机接口芯片植入

马斯克1月29日表示,他旗下的脑机接口公司“神经连接(Neuralink)”28日进行了首例脑机接口设备人体移植,移植者目前恢复良好。

马斯克在社交媒体X(原推特)平台上发文说,初步结果显示,植入式脑机接口设备检测神经元相关电位的前景很好。


NEURALINK公司成立于2016年,专注于植入式脑机接口设备研发。(示意图:互联网)


Neuralink公司成立于2016年,专注于植入式脑机接口设备研发。该公司表示,这种设备植入大脑后能够读取大脑活动信号,希望可将其用于治疗记忆力衰退、颈脊髓损伤及其他神经系统疾病,帮助瘫痪人群恢复与外界沟通的能力,甚至重新行走。

去年5月,该公司获得美国食品和药物管理局批准,启动脑植入设备人体临床试验。同年9月,该公司开始为临床试验招募志愿者。

RISC-V产业动态

SHD集团发布了2024年RISC-V市场分析报告的补充版本

SHD集团近日宣布发布免费版的2024年RISC-V市场研究报告,该报告由行业专家 Rich Wawrzyniak 撰写。该报告对整个RISC-V市场进行了深入、公正的分析。本报告提供了顶级的全球市场观点,包含80页分析、30个表格、16个图表和随附的生态系统指南。这个精简版本非常适合任何想要了解RISC-V当前爆炸式增长和采用的人。

补充报告要点:

(1)RISC-V SoC出货量预计将激增至16.2B颗,到 2030 年收入将达到$92B。(2)SoC单位出货量的复合年增长率(CAGR)为 44%,SoC收入的复合年增长率为47%。

(3)到2030年,使用第三方IP的SoC的出货量预计将达到69B颗,收入将达到$416B。

(4)2023年RISC-V IP收入估计为$156M,到2030年的复合年增长率为39%。

BeagleV-Fire开发板搭载了RISC-V和FPGA

BeagleV-Fire是围绕Microchip PolarFire MPFS025T FPGA SoC构建的开发板,板载了一个五核的RISC-V系统——一个64位的SiFive E51 RV64IMAC控制处理器和四个64位的RV64GC SiFive U54-MC核心。后者支持虚拟内存,能够运行Linux等操作系统。

    FPGA方面则集成了23K逻辑元件、68个数学块(18 × 18 MACC)和四个12.7-Gb/s SERDES。板上的SYZYGY连接器针对高速FPGA连接。该SoC还具有128 kB的eNVM和65 kB的sNVM。

Antmicro与CHIPS联盟的Caliptra信任根项目展开合作

Antmicro与CHIPS联盟的Caliptra信任根项目展开合作,该项目由Google、AMD、NVIDIA和Microsoft领导,重点是提供自动化测试和验证基础设施,包括代码质量检查,代码索引,覆盖率和功能测试管道,以及维护和增强位于Caliptra设计中的RISC-V VeeR EL2内核。

MIPS网罗SiFive人才,扩大RISC-V业务

芯片设计公司MIPS从SiFive聘请了两名前高级员工,以推动其RISC-V开发工作。

MIPS现在正在为eVocore名称下的新产品寻找RISC-V开放指令集架构。eVocore P8700自2022年12月开始发货。

该公司目前已任命Drew Barbier为产品副总裁,Brad Burgess为首席架构师,以帮助推动产品的进一步开发和市场占有率。

这两人之前在RISC-V领域比较著名的公司之一SiFive工作,该公司去年进行了大规模的业务重组,裁员20%。据了解,这包括一些管理团队和工程师。

Burgess曾是三星(Samsung)首席CPU架构师,也是SiFive的研究员,在各种处理器架构方面拥有超过30年的经验,包括Arm、68000、PowerPC、x86以及RISC-V。MIPS告诉我们,他将负责开发所有新的关键产品设计。

Barbier在SiFive担任产品管理高级总监超过6年,之前也曾任职于Arm和Analog Devices。他将监督MIPS的产品路线图。

SEGGER宣布推出同时适用于ARM和RISC-V的IDE 

SEGGER宣布推出新的Embedded Studio- V8.10。这款先进的多平台IDE现在通过单一设置支持多种架构。同一软件可用于为RISC-V和ARM目标处理器构建和调试应用程序。(以前需要安装ARM和RISC-V两个版本的IDE)。

在所有支持的平台(Windows、macOS、Linux)和所有支持的主机CPU(Intel和ARM芯片)上,只需一次下载和安装即可。开发人员可以使用一个IDE实例创建一个解决方案,构建、编程和调试包含ARM和RISC-V内核的多架构处理器芯片!



借助SEGGER的友好许可授权,Embedded Studio可以免费进行无限制的评估,并用于教育和非商业项目,在代码大小、功能或使用时间方面没有限制。

CHERI进军RISC-V、x86嵌入式

CHERI安全架构正往嵌入式RISC-V系统上移植,同时该工作也将在x86架构上展开。lowRISC/Sunburst团队开发出了基于RISC-V上的CHERI开发板,供应链供应商Embecosm和Ashling也在积极推进该工作支持。

荷兰新创推出RISC-V神经型态MCU

荷兰芯片新创公司Innatera近日推出了一款基于RISC-V架构的神经形态微控制器(MCU)——脉冲神经处理器T1。这款MCU旨在降低边缘AI传感器应用的功耗,为该领域带来了技术上的重大突破。

Innatera的脉冲神经处理器T1采用类比混合信号运算架构,模仿大脑处理感官数据的方式。这种处理器非常适合在嘈杂、具有时间序列的数据中执行模式识别和信号处理任务。

YorChip公司推出了首款基于RISC-V架构的边缘计算芯片

YorChip公司发布了首款基于RISC-V架构的Chiplet,应用于人工智能边缘计算领域,其CPU采用了总部位于巴塞罗那的Semidynamics的RISC-V IP。


Digital Blocks推出AMBA多通道DMA控制器同时支持RISC-V和ARM

Digital Blocks近日推出的DMA产品,满足如下技术要求:DMA控制器可以从AXI4内存到内存的数据传输,同时支持RISC-V®和ARM®系统 ;支持流式数据系统传出/传入AXI4存储器,具有AXI4流接口的网络接口。

RISC-V与Linux 6.8恢复XIP内核支持

随着Linus Torvalds恢复工作,RISC-V体系结构更新于周三并入主线,用于正在开发的Linux 6.8内核周期。

RISC-V与Linux 6.8的功能之一是恢复XIP内核支持。XIP是允许Linux内核从ROM“就地执行”的选项。执行RISC-V“CONFIG_XIP_Kernel”构建可以将内核放置在CPU可直接寻址的非易失性存储器上。然后,在诸如NOR闪存之类的存储器上的XIP’ed内核可以直接就地执行,而不需要将内核的文本部分从闪存加载到RAM。只有读写部分,如内核的数据部分和堆栈,才被复制到RAM。

BellSoft发布支持RISC-V的Liberica JDK 21

2024年1月30日,BellSoft发布支持RISC-V的Liberica JDK 21。RISC-V的优势在许多行业都很明显,从物联网到服务器。这些行业中的许多公司都使用Java。BellSoft的目标是成为Java旅程中便捷服务第一人, Liberica JDK可以帮助客户便捷的地移植应用程序。

Ashling宣布Ashling的RiscFree™ C/C++SDK对Codasip基于RISC-V的L31核心的支持

2024年1月30日,嵌入式工具开发商Ashling宣布在Ashling的RiscFree软件开发工具包(SDK)和Opella XD调试探针中支持Codasip的L31低功耗RISC-V处理器内核。


Andes发布超标量多核RISC-V处理器AX65

1月4日,Andes科技发布了一款高性能的超标量多核处理器IP——AndesCore™ AX65。AX65是高性能乱序家族AX60系列的成员之一。AX65配备了13级流水线、4解码、8乱序列执行。其应用领域是是计算、网络和高端控制器的Linux应用处理器方向。

AndesCore™ D25F已被SPV60系列采用作为边缘侧的音频处理器

Andes Technology是一家领先的32/64位高性能、低功耗RISC-V处理器核心供应商,也是RISC-V International的创始首席会员。Spacetouch Technology是一家专注于智能家居、传统家电和消费电子产品的高科技企业。两家公司近期宣布,AndesCore™ D25F已被SPV60系列采用作为边缘侧的音频处理器,实现了传统音频和智能音频的完美融合,并引入了新一代的设备端AI音频处理器。

openKylin全方位赋能算能RISC-V产品

近日,在openKylin社区RISC-V SIG组的推动下,openKylin实现了对算能RISC-V产品的全方位支持,涵盖了桌面环境、软件生态、容器化部署和人工智能等关键领域。

在桌面环境方面,openKylin 成功适配算能开发板 Milk-V Pioneer,并搭载 UKUI 桌面环境,保证系统运行的稳定性和流畅性,用户友好性高。Milk-V Pioneer 是算能公司推出的创新性产品,以 SOPHON SG2042 高性能处理器为核心,采用标准的 mATX 外形设计,提供了类似 PC 的丰富接口,确保了良好的兼容性和可扩展性,该产品是开发者体验 RISC-V 前沿技术的理想选择。

在软件生态方面,openKylin RISC-V 版本从日常使用、办公需求、影音娱乐等多个角度提供支持,全方位满足用户需求。

在容器化方面,RISC-V SIG 组在 openKylin RISC-V 平台桌面操作系统镜像的基础上,构建了 openKylin RISC-V 版本 docker 镜像。该镜像已在算能 RISC-V 通用云开发空间中安装运行,并在 docker hub 平台提供下载页面。

在人工智能方面,RISC-V SIG 组积极进行相关软件适配工作,目前已完成 Google 编译工具 bazel 在 openKylin RISC-V 平台的适配工作,并正在推动主流 AI 软件,如 TensorFlow、PyTorch 等的适配工作,为用户提供 AI 方面的支持。

经过全面测试,openKylin 在算能 RISC-V 产品上运行稳定,功能及稳定性良好。未来,随着RISC-V生态的不断扩展和算能RISC-V产品的不断迭代,我们将持续对openKylin RISC-V版本进行维护、扩展和适配,以确保用户始终能够体验到最先进的技术和功能。

中国开放指令生态(RISC-V)联盟2023年年会成功举办

2024年1月13日,由厦门市科学技术局、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高新区管委会和厦门市集美区政府联合指导,中国开放指令生态(RISC-V)联盟(简称“联盟”)主办,中国开放指令生态(RISC-V)联盟福建区域中心(简称“福建中心”)、厦门市开源芯片产业促进会(简称“开芯会”)和中科(厦门)数据智能研究院联合承办,厦门国家“芯火”双创基地和厦门市集成电路行业协会协办,深度数智、兴业银行、狄耐克和澎峰科技共同赞助的中国开放指令生态(RISC-V)联盟2023年年会成功举办,会议由中国开放指令生态(RISC-V)联盟福建中心理事长徐勇军主持。

PLCT实验室参加RISC-V Day Tokyo 2024并介绍 RuyiSDK最新进展及路线图

2024年1月16日,由日本RISC-V协会等机构在东京大学举办了2024冬季RISC-V Day活动。Tokyo RISC-V Day是目前日本地区规模最大的RISC-V 会议,超过百名来自全球各地的RISC-V厂商、大学和研究机构参加。来自PLCT实验室的项目总监吴伟、工程师刘阳参加了会议,并做了题为《RuyiSDK: Preparing for 1 million RISC-V software developers》的进展分享。

中移芯昇携生态伙伴产品亮相中国移动“2024创新产业链合作促进大会”

1月18日,由中国移动通信集团主办,雄安新区管理委员会改革发展局、中国移动通信集团河北有限公司承办的“2024创新产业链合作促进大会”在雄安新区召开。中移芯昇携RISC-V生态伙伴产品精彩亮相大会的产品展,推动RISC-V生态建设。

此次产品展,中移芯昇携手奕斯伟、赛昉科技、算能科技、智芯微电子、深度数智、芯来科技等生态伙伴,展示了众多基于RISC-V架构的内核IP、芯片、解决方案及终端产品,为参会嘉宾奉上了一场RISC-V内核自主可控的产品盛宴,受到与会嘉宾的广泛关注。

首届中欧RISC-V与计算机体系结构研发合作研讨会在阿尔巴尼亚顺利开展

首届中欧RISC-V与计算机体系结构研发合作研讨会选择在阿尔巴尼亚召开,并得到了阿尔巴尼亚驻中国驻阿大使馆的大力支持。

来自中国和欧洲的30多位专家在地那拉大学开展为期三天的深度研讨,国内的专家分别来自中国科学院、北京大学、重庆大学、开芯院等科研机构以及阿里、算能、中科海芯等企业的十多位专家,出席了此次研讨会。