全球芯片行业发展
谷歌自研 Arm CPU，造芯突围
美国当地时间4月9日，科技巨头谷歌在云年度大会Google Cloud Next 24上宣布了Axion的存在，并表示Axion性能比通用ARM芯片高30%，比英特尔生产的当前一代X86架构芯片性能高50%，且能效高出60%。在此次Google Cloud Next 24大会上，谷歌还推出最新的TPU：TPU v5p，用于训练和推理的AI加速器，官方宣称其计算能力是上一代的4倍。
2024半导体产业发展趋势大会
暨颁奖盛典圆满举办
2024年4月12日，由华强电子网主办的“2024半导体产业发展趋势大会暨2023年度（第十六届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳南山·华侨城洲际大酒店圆满举办。
本次大会以“创新·互联·芯生态”为主题，荟聚半导体产业上下游的知名厂商和行业专家代表达4700+人次，邀请35+行业企业代表进行主题演讲及圆桌对话，分享与探讨行业前沿技术及深刻见解，以启迪思维，共谋发展。“2024半导体产业发展趋势大会”、“第36届‘微言大义’研讨会：消费类 MEMS 传感器”、“汽车半导体发展论坛”、“数字芯纪元：芯片与智能硬件融合创新论坛”，1场千人论坛与3场分论坛同时召开，线上线下多媒体、多渠道联动，大会照片直播超34万+人次浏览，主论坛直播观看超2万+人次，把握产业脉搏，共同探讨半导体产业的未来发展趋势与广阔前景。
我国AI人工智能企业已超4500家
4月18日，工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长陶青在国新办举行的新闻发布会上介绍，我国人工智能企业数量已经超过4500家，智能芯片、通用大模型等创新成果加速涌现，智能基础设施不断夯实，数字化车间和智能工厂加快建设，为人工智能赋能新型工业化奠定了良好基础。
北京：提前谋划、组织攻关RISC-V芯片的
操作系统内核、编译器等底层软件
财联社4月19日电，北京市经济和信息化局印发《北京市加快建设信息软件产业创新发展高地行动方案》。其中提到，面向具身智能、XR设备、智能计算机、车载终端、物联网设备等新终端，引导软硬件协同创新。前瞻布局具身智能，加强人工智能企业与机器人、重大装备制造企业对接。采用设备厂商出题，企业揭榜方式，组织攻关空间计算、内容渲染等关键技术。以头部PC厂商为链主，推动芯片指令集创新，推进新型芯片、主板等硬件适配调优工作，支持研发智能体操作系统、PC端智能应用等新型软件。组织车企与信息软件企业结对攻关，加强车规级芯片、车载软件、大模型技术融合创新，推动自动驾驶中间件落地，加速智能界面软件上车，研发汽车软件大模型开发工具。建立物联网设备互联互通技术标准，支持底层物联网操作系统开源，结合高端传感器、物联网芯片、新型短距离通信、高精度定位等设备开发软件中间件。提前谋划、组织攻关RISC-V芯片的操作系统内核、编译器等底层软件，实现芯片研发与软件迭代同步。
2024中关村论坛年会开幕，
10 项重大科技成果集体亮相
2024中关村论坛年会25日正式开幕，发布10项重大科技成果。
重大科技成果一：《中关村世界领先科技园区建设方案（2024-2027年）》（发布单位：工信部、科技部、北京市人民政府）
重大科技成果二：用“芯”加速AI——全模拟光电智能计算芯片（发布单位：科技部、国家自然科学基金委、清华大学）
重大科技成果三：业内瞩目精彩纷呈——人工智能取得系列成果（发布单位：科技部新一代人工智能发展研究中心、中国信息通信研究院、北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会）
重大科技成果四：驾驭激光的利器——转角氮化硼光学晶体原创理论与材料（发布单位：教育部、北京大学）
重大科技成果五：构筑量子计算“实用之路”——量子云算力集群（发布单位：北京量子信息科学研究院、中国科学院物理研究所、清华大学）
重大科技成果六：绿色能源的强大引擎——300兆瓦级F级重型燃气轮机完成总装（发布单位：国务院国资委、国家电力投资集团有限公司）
重大科技成果七：来自开源的“芯”贡献——第三代“香山”RISC-V开源高性能处理器核（发布单位：中国科学院计算技术研究所、北京开源芯片研究院）；
重大科技成果八：基因改良护航粮食安全——农作物耐盐碱机制解析及应用（发布单位：中国科学院遗传与发育生物学研究所）
重大科技成果九：拓展“心有灵犀”的边界——“北脑二号”智能脑机系统（发布单位：北京脑科学与类脑研究所、北京芯智达神经技术有限公司）
重大科技成果十：重大科技基础设施取得系列国际领先成果（发布单位：国家发展改革委、科技部、国家自然科学基金委、中国科学院国家天文台、中国科学院高能物理研究所、中国科学院合肥物质科学研究院）
美商务部致信美国会称正审查
中国使用RISC-V 芯片技术带来的“风险”
路透社24日援引其看到的一封美国商务部致美国国会议员的信称，美国商务部正审查中国使用RISC-V芯片技术所带来的风险，借口还是所谓的“国家安全”。路透社最新消息称，其本周二（23日）看到的信函内容显示，美商务部在给美国国会的信中对此作出回应称，正努力审查“潜在风险”，并评估是否应采取适当行动来有效解决任何潜在问题。与此同时，美国商务部也称，需要谨慎行事，以避免伤害参与研发的美国企业。
RISC-V产业动态
RED半导体发布基于RISC-V架构的高性能处理器VISC™
2024年4月4日，RED半导体宣布推出VISC高性能处理器，该产品扩展了RISC-V在人工智能边缘计算、原子指令和密码学方面的能力。VISC是一个RISC-V加速处理器，它优化复杂的数学算法，以便在其重新配置硬件引擎中并行执行。与标准RISC-V相比，VISC为人工智能时代数据指数增长的需求提供了很强的性能提升。
RISC-V基金会在两年内批准了40个规范
2024年4月8日苏黎世消息，全球标准组织RISC-V基金会宣布，在过去两年中，已经批准了40项新的技术规范，为已批准的RISC-V规范增加了大量内容。这些新规范主要针对三个核心领域，即效率、矢量和虚拟化，巩固了RISC-V指令集体系结构（ISA）作为当今可用的前三大ISA之一的地位。
MIPS助力推进RISC-V生态系统发展，率先实现硬件多线程内核的早期软件开发
2024年4月8日美国加利福尼亚州圣何塞消息， MIPS宣布已扩大与Synopsys的合作，以加快MIPS RISC-V IP的生态系统建设进程。MIPS将于2024年在嵌入式世界展示MIPS的RISC-V IP产品，该产品应用了Synopsys®ImperasFPM和Synopsys ImperasPDK处理器开发套件软件模拟工具。
Imagination推出RISC-V处理器APXM-6200
IT之家4月9日消息，RISC-V领军企业Imagination Technologies近日推出了APXM-6200 CPU。
APXM-6200 CPU是一款64位应用处理器，具有11级双通道管线（11-stage, dual-issue pipeline），与市场上已有的同CPU相比，APXM-6200的性能比Arm Cortex-A53高65%，相比Coretx-A510高20%。在性能密度方面，APXM-6200更是达到了Cortex-A53 的2.5倍。
SiFive推出RISC-V开发板HiFive Premier P550
IT之家4月9日消息，SiFive公司出席嵌入式世界大会，推出了全新RISC-V开发板HiFive Premier P550，计划将于今年7月通过Arrow Electronics平台销售。
Achronix和Bluespec联合推出一系列支持Linux的RISC-V软处理器
4月15日消息，高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）IP领域的领先企业Achronix半导体公司，以及RISC-V工具和IP领域的行业领导者Bluespec有限公司，日前联合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V软处理器，这些处理器都可用于Achronix FPGA产品Speedster®7t系列中。这是业界首创，Bluespec的RISC-V处理器现在无缝集成到Achronix的二维片上网络（2D NoC）架构中，简化了集成，使工程师能够轻松地将可扩展的处理器添加到他们的Achronix FPGA设计中。
TASKING为RISC-V在车规芯片提供编译器工具集
2024年4月9日德国慕尼黑消息，TASKING推出了适用于RISC-V的新编译器工具集VX工具集。该产品为行业内首个符合ISO 26262和ISO/SAE 21434标准的编译器，有助于开发满足严格功能安全和网络安全要求的汽车嵌入式软件。
Rivos 解决和苹果纠纷后融资2.5亿美元，瞄准AI打造 RISC-V芯片
4月17日消息，芯片初创公司Rivos在解决和苹果公司的纠纷之后，近日成功完成2.5亿美元（IT 之家备注：当前约18.13亿元人民币）的A轮融资，用于研发、设计和量产满足生成式 AI 和数据分析工作负载的RISC-V加速器。
IT之家从报道中获悉，Rivos的芯片还将采用台积电的3nm工艺技术制造，该公司首席执行官普尼特库马尔（Puneet Kumar）透露，芯片定位是潜在的小型设备，可以对标英伟达。
Rivos还在推进一个开放的软件栈，支持基于 RISC-V 的计算平台。Rivos 的目标似乎是能够在PyTorch、JAX、Spark 和 PostgreSQL等框架之上运行的人工智能应用程序和数据库，这些框架允许重新编译应用程序，以便在各种硬件上运行。
谷歌上传系列补丁，删除安卓 ACK 内核对 RISC-V 架构的支持
4月30日消息，谷歌于2023年年初宣布，为安卓系统带来RISC-V架构支持。不过最新消息称该项目遭遇重挫，谷歌安卓通用内核（ACK）即将取消对 RISC-V 架构的支持。
由于 ACK 删除了对 RISC-V 的支持，想要立即编译 Android RISC-V 版本的公司和机构，需要创建和维护自己的 Linux 分支，以便于进一步整合 RISC-V 补丁。
谷歌发言人随后表示：安卓系统将继续支持 RISC-V。由于迭代速度很快，我们还没有准备好为所有供应商提供统一支持的镜像。我们已经从 Android Generic Kernel Image（GKI）中移除了支持 RISC-V 的相关补丁。
开芯院首席科学家包云岗受邀出席国际嵌入式大会并做报告
2024年4月11日，应国际嵌入式展 embedded world 总监 Benedikt Weyerer 的邀请，北京开源芯片研究院首席科学家包云岗在德国出席会议活动并做学生日(Student Day)主题演讲报告，报告的题目为《RISC-V: Embracing the Era of Open Source Chip》，并与现场数百位来自各地的大学生交流 RISC-V、开源芯片以及“一生一芯”。
奕斯伟计算发布全球首颗RISC-V边缘计算芯片
“全球首颗RISC-V边缘计算芯片EIC7700基于RISC-V计算架构，在多项指标层面均实现了新的‘进化’。”谈及近日发布的全球首颗RISC-V边缘计算芯片（RISC-V为开源指令集架构），北京经济技术开发区（北京亦庄）企业北京奕斯伟计算技术股份有限公司（“奕斯伟计算”）高级副总裁、首席技术官何宁表示。
EIC7700采用4核64位支持乱序执行RISC-V处理器及自研高能效NPU（神经网络处理器）矩阵和矢量计算模块，支持大语言模型；DNN（深度神经网络）提供13.3TOPSINT8算力，可满足分类、检测、分割、追踪相关的各类需求。”何宁进一步解释道，该RISC-V芯片具备强大视频编解码能力，支持32路1080P30帧的视频解码能力和13路1080P30帧的视频编码能力，可与推理功能并行，图像信号处理器（ISP）可提供图像增强、动态对比度增强、畸变校正等多种图像处理硬件加速功能；拥有丰富的多媒体输入输出、PCIe（一种高速串行计算机扩展总线标准）、以太网等外部接口。
为推进在边缘侧应用场景加快落地，EIC7700还具有芯片、PCIe板卡、AI边缘智能站三类产品形态，支持AI高精度大语言模型，可为安全运营、智能制造、智慧教育等应用场景打造高性能、低功耗AI解决方案。
中国电信天翼物联加入中国RISC-V产业联盟
中国电信天翼物联正式加入中国RISC-V产业联盟，将通过产学研用协同创新，加快构建RISC-V芯模端生态，推进云网融合新一代物联网通信模组研发与国产化定制终端落地应用，加速万物互联迈向万物智联，赋能千行百业数字化智能化转型升级。
2024“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛启动！
2024“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛报名正式启动，本次大赛面向全国全日制高校本科生、研究生开展，共分7个赛区 (上海、华南、自贸港、华东、华中、西部、北部赛区) 进行初赛，决赛将以半封闭式开发及答辩形式在海南省海口市进行。本次大赛平台的RISC-V主核N309及开发工具Nuclei Studio由芯来科技特别提供。
第三代“香山”开源高性能RISC-V处理器核发布
2024中关村论坛年会4月25日开幕，第三代“香山”开源高性能RISC-V处理器核作为重大科技成果之一发布。其性能水平已进入全球第一梯队，可广泛应用于服务器芯片、AI芯片、GPU、DPU等高端芯片领域，为先进计算产业提供开源共享的共性底座技术。
在本次论坛上，开芯院发布了第三代“香山”开源高性能RISC-V处理器核，主频达到3GHz@7nm，SPECINT2006评分为15分/GHz，使用“入选体系结构领域2022年度全球12个亮点成果”的芯片敏捷开发新方法，性能水平已进入全球第一梯队，可广泛应用于服务器芯片、AI芯片、GPU、DPU等高端芯片领域，为先进计算产业提供开源共享的共性底座技术。
目前，一批企业正基于“香山”研发数据中心AI芯片、超大算力RISC-V服务器芯片、面向开放市场的全自主RISC-V云计算芯片、基于RISC-V的国产GPU芯片等高端芯片，有望在2025年形成高端RISC-V计算芯片的集体突破。届时，我国企业有望在全球RISC-V新生态中取得领先优势，打通芯片领域国内国外双循环，实现我国高端处理器芯片产业的自立自强。
进迭时空宣布开源RISC-V芯片的AI核心技术，并发布全球首颗8核RISC-V AI CPU
4月29日，在“创芯·生生不息——进迭时空2024年度产品发布会”上，进迭时空CEO、创始人，陈志坚博士宣布将开源进迭时空在自研RISC-V AI CPU上的核心技术，包括AI扩展指令和全部AI软件栈代码，助力RISC-V生态建设。为了RISC-V开发者们便捷使用这些AI代码，进迭时空正在做代码整理，预计最晚将在今年Q4季度开源所有AI软件栈代码。
同时，陈志坚博士还发布了全球首颗 8核 RISC-V AI CPU——SpacemiT Key Stone™ K1（简称K1），用一项项实测数据证明：在满足AI算法模型快速迭代和部署方面，同等微架构的RISC-V芯片至少领先ARM芯片1.5代。
随后，进迭时空在这场年度发布会上还发布了搭载中K1芯片的SpacemiT Muse™ Book、SpacemiT Muse™ Pi和SpacemiT Muse™ Box等5款生态产品，近期将通过官网启动预售，进一步为全球RISC-V开发者提供最好便捷，最好用的软硬生态产品。
