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世界首颗3D芯片诞生!集成600亿晶体管,突破7nm制程极限
来源:深圳市人工智能产业协会产业研究部 | 作者:元君 | 发布时间: 2022-04-01 | 2576 次浏览 | 分享到:


3月31日,全球首颗3D封装芯片诞生!总部位于英国的AI芯片公司Graphcore发布了一款IPU产品Bow,采用的是台积电7纳米的3D封装技术。

 

据介绍,这款处理器将计算机训练神经网络的速度提升40%,同时能耗比提升了16%。



能够有如此大的提升,也是得益于台积电的3D WoW硅晶圆堆叠技术,从而实现了性能和能耗比的全面提升。

 

正如刚刚所提到的,与Graphcore的上一代相比,Bow IPU可以训练关键的神经网络,速度约为40%,同时,效率也提升了16%。

 

同时,在台积电技术加持下,Bow IPU单个封装中的晶体管数量也达到了前所未有的新高度,拥有超过600亿个晶体管。

 

官方介绍称,Bow IPU的变化是这颗芯片采用3D封装,晶体管的规模有所增加,算力和吞吐量均得到提升,Bow每秒可以执行350万亿flop的混合精度AI运算,是上代的1.4倍,吞吐量从47.5TB提高到了65TB。

 

Knowles将其称为当今世界上性能最高的AI处理器,确实当之无愧。


 

Bow IPU的诞生证明了芯片性能的提升并不一定要提升工艺,也可以升级封装技术,向先进封装转移。

 

Graphcore 首席技术官和联合创始人Simon Knowles表示,「我们正在进入一个先进封装的时代。在这个时代,多个硅芯片将被封装在一起,以弥补在不断放缓的摩尔定律 (Moore’s Law) 道路上取得的不断进步所带来的性能优势。」